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标签:融合

FeFETs带来希望和挑战
通过布来安梅奥- 2月17日,2021 -评论:3

铁电场效应晶体管(FeFETs)和内存(FeRAM)产生高水平的研究团体的兴趣。基于物理机制尚未商业化利用,他们加入一些有趣的新物理思想,在商业化的不同阶段。“FeRAM很有前途,但就像所有承诺内存技术——它需要一段时间得到b…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus11月- 20,2020 -评论:0

工厂工具PDF解决方案获得Cimetrix已经签订了最终协议。根据条款,PDF将支付3500万美元的现金,现金净Cimetrix资产负债表上关闭,并受其他关闭调整。此举,PDF将扩展到新的市场。Cimetrix是智能制造的设备连接产品供应商和行业4.0……»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车
通过杰夫Dorsch2018年10月- 12 -评论:0

交易与苹果对话框半导体重磅交易——电源管理芯片公司将许可技术和部分资产转移到苹果,将使用他们内部芯片的研究和开发。300多个对话框的员工,主要是工程师,将加入苹果,将支付3亿美元现金交易和提前支付另一个3亿美元的对话……»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车
通过杰夫Dorsch- 05年10月,2018 -评论:0

物联网Amazon Web Services宣布铱星通信已经加入了AWS伙伴网络。AWS和铱铱CloudConnect合作发展,服务,使全球覆盖率为物联网应用程序通过铱星卫星网络。AWS物联网是铱配合物联网服务。IHS Markit预测有wi……»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车
通过杰夫Dorsch——8月31日,2018 -评论:1

物联网伊莱克斯、海尔、LG电子、三星电子宣布他们正在与开放连接基金会,一个物联网标准的身体,来构建,商业化和部署可互操作的OCF-Certified连接产品在2019年。此外,OCF推出一个增强的安全模型和安全云管理功能,利用p…»阅读更多

内存初创公司看
通过马克LaPedus8月- 16,2018 -评论:0

下一代的记忆终于加大经过多年的延误和承诺。英特尔,航运是3 d XPoint,新一代技术基于相变内存。此外,大型铸造厂嵌入式MRAM准备。当然,还有许多其他球员在下一代存储领域。还有许多的创业公司飞行联合国…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 06年7月,2018 -评论:0

芯片制造商,去年微米起诉联电,声称联电偷了内存技术从公司转移到金华集成电路有限公司DRAM制造商在中国。作为回应,联电对微米提起专利侵权诉讼在中国大陆法院本周在2018年1月,微米似乎遭受诉讼的法律挫折台湾�…»阅读更多

晶体管3海里之外的选择
通过马克LaPedus2018年2月- 15(-评论:18

尽管放缓芯片扩展成本飙升之际,该行业继续寻找新的晶体管类型5到10年2和1 nm节点尤其醒目。具体来说,产业定位、缩小晶体管的选择后的下一个主要节点3海里。这两个节点,称为2.5和1.5 nm,将出现在2027年和2030年,分别协议……»阅读更多

一个新的记忆的竞争者?
通过马克LaPedus1月- 02年,2018 -评论:1

势头正在建设的一个新类铁电记忆可能会改变下一代记忆的风景。一般来说,铁电体与内存类型称为铁电相关联公羊(弗拉姆号)。几家供应商在1990年代末推出,弗拉姆号是低功耗,非易失性的设备,但他们也限于利基应用程序和无法规模超过130海里。虽然……»阅读更多

制造业:8月8日
通过马克LaPedus- 08年8月,2017 -评论:0

铁电薄膜铁电随机存取存储器(弗拉姆号)是创建一个热点。多年来,弗拉姆号已经发货了嵌入式应用程序,虽然MRAM技术采取了后座,相变和ReRAM。使用铁电电容器存储数据,弗拉姆号是一个非易失存储器,无限的耐力。弗拉姆号比eepm和flash快。弗拉姆号执行一个盖功能…»阅读更多

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