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下一代FCBGA的金属热界面材料


热界面材料(TIMs)已被广泛应用于倒装芯片球栅阵列(FCBGA)、倒装芯片盖球栅阵列(FCLGA)和倒装芯片引脚网格阵列(FCPGA)封装中以提高散热性能。随着下一代设备对功率的要求越来越高,在封装层面上增强热性能变得越来越重要。一个典型的TIM应用poly…»阅读更多

finfet之后是什么?


芯片制造商正在准备基于10nm和/或7nm finFET的下一代技术,但目前仍不清楚finFET将持续多久,用于高端设备的10nm和7nm节点将延长多久,以及接下来会发生什么。在5nm、3nm及更远的工艺上,该行业面临着众多的不确定性和挑战。即使在今天,传统的芯片扩展速度仍然缓慢…»阅读更多

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