扇形包装的选择越来越多

通过马克LaPedus- 2021年6月17日-评论:0

芯片制造商、osat和研发机构正在为一系列应用开发下一波扇出包，但整理新选项并找到正确的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种在高级封装中组装一个或多个芯片的方法，使芯片具有更好的性能和更多的I/ o，用于计算、物联网、网络和sma等应用程序。»阅读更多

系统位:10月1日

通过杰夫Dorsch- 2019年10月1日-评论:0

根据一个国际工程师团队的研究，一种沿着金属和介电材料界面移动的准粒子可能是解决电子元件收缩问题的方法。“如今微电子芯片无处不在，”埃文·普尤大学教授、查尔斯·戈弗雷·宾德工程学院教授Akhlesh Lakhtakia说。»阅读更多

通过布莱恩•贝利- 2013年12月10日-意见:0

几周前，《半导体工程》杂志发表了一篇关于硅光子学的特别报告，重点介绍了激光在硅表面的集成。由于晶格不匹配，在硅上生长III-V材料是有问题的，但Technische Universität München (TUM)的研究人员可能已经找到了解决这个问题的方法。线型semic……»阅读更多