更聪明地维护工具


芯片制造商已经开始转向工艺工具的预测性维护,但在分析和工程方面的巨额投资意味着智能维护要成为一种广泛的实践还需要一段时间。半导体制造商需要维持一套多样化的设备,以处理在工厂中运行的晶圆、模具、封装部件和电路板的流程。OSAT和…»阅读更多

AI/ML如何改善晶圆厂运营


芯片短缺迫使晶圆厂和osat最大限度地提高产能,并评估人工智能和机器学习能带来多少好处。考虑到市场分析师的增长预测,这一点尤其重要。芯片制造业的规模预计将在未来五年内翻一番,工厂、AI数据库和工具的集体改进将是实现翻番的关键。»阅读更多

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