一个适于生产的扇出解决方案——ASE中心芯片上


第五代(5克)无线系统普及将推动整体发展成高性能和异构集成形式。高I / O密度和高性能包,有前途的扇出芯片在衬底(中心)提供了一个解决方案来匹配外包半导体装配和测试(OSAT)能力。中心确定扇出(FO)包,可f……»阅读更多

接下来是什么先进的包装


包装房子是准备下一波的先进集成电路包,希望获得一个更大的立足点在竞相开发新一代的芯片设计。在最近的一次事件,日月光半导体,Leti /意法半导体,台积电和其他描述他们的一些新的和先进的IC封装技术,涉及不同的产品类别,如2.5 d、3 d和扇出。一些新的包装技术基于“增大化现实”技术的…»阅读更多

先进的包装是有意义的


半导体工程与刘Chenglin坐下,马维尔包工程主管;资深的工程总监约翰·亨特ASE;包生产高级主管Eric Tosaya eSilicon;胡安·雷伊,在导师,负责工程的副总裁Calibre西门子业务。以下是摘录的讨论,在现场观众面前举行议员……»阅读更多

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