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DRAM热问题达到危机点


在DRAM领域,热问题正处于危机关头。在14纳米及以下,以及在最先进的封装方案中,可能需要一个全新的度量来解决热密度如何日益将小问题变成大问题的乘数效应。几个过热的晶体管可能不会对可靠性产生太大影响,但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性....»了解更多

用AI改进PPA


AI/ML/DL开始出现在EDA工具中,用于半导体设计流程的各种步骤,其中许多旨在通过捕捉人类可能忽略的错误来提高性能,降低功耗并加快上市时间。复杂的soc,或者先进封装中的异构集成,在最初的硅片上是不可能完美的。然而,常见错误的数量…»了解更多

热防护带日益增长的挑战


随着芯片被用于各种新的和现有的应用,散热的防护变得越来越困难,迫使芯片制造商在越来越复杂的相互作用中设计自己的方式。芯片被设计在一定的温度下工作,通常的做法是开发一些余量的设计,以确保在整个操作过程中正确的功能和性能。»了解更多

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