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缩放,先进的包装,或两者兼而有之
通过埃德·斯珀林- 01年8月,2022 -评论:0

芯片制造商正面临越来越多的挑战和权衡前缘,在收缩过程已经过高,成本上升。虽然在理论上是可能的大规模数字逻辑10埃(1纳米)下面,平面SoC的可能性正在开发节点似乎越来越不可能。这不是令人震惊的听到这类行业公关……»阅读更多

爱的剧院和面具
通过简•威利斯- 05年7月,2022 -评论:0

Hayashi直和一个朋友重要贡献者eBeam倡议从我们13年前重新开始。我们的利益他拥护和支持在DNP 45年的职业生涯。现在轮到我们去拥抱他,谢谢他的美好的记忆,因为他追求他的下一个退休后作为第一章从今年6月DNP研究员。阿基富士山……»阅读更多

变化在先进制造麻烦包
通过埃德·斯珀林- 6月16日,2022 -评论:2

变化是越来越有问题的芯片设计变得更加异构和应用程序的目标,很难确定问题的根源或预测可能出错,当什么。变化的担忧通常仅限于最先进的节点,晶体管密度最高,生产过程仍在fine-t……»阅读更多

High-NA EUV可能比看起来更亲密
通过凯瑟琳德比郡- 6月16日,2022 -评论:1

High-NA EUV有望使扩展到埃水平,为芯片与更高的晶体管数量和一个全新的工具,材料,和系统架构。在最近有先进光刻技术会议上,马克·菲利普斯光刻硬件和应用解决方案的主管英特尔,重申公司的打算部署技术在高…»阅读更多

得益于Chiplets谁,什么时候
通过埃德·斯珀林——5月31日,2022 -评论:0

专家在餐桌上:半导体工程坐下来讨论新的包装方法和集成问题学历Devgan,总裁兼首席执行官的节奏;西门子公司的执行副总裁约瑟夫•Sawicki EDA;副总裁兼总经理尼尔斯Fache Keysight;西蒙•segar顾问机构;和阿基》d2的董事长兼首席执行官。这个讨论在面前……»阅读更多

景观变化的面具
通过简•威利斯——5月19日,2022 -评论:0

半导体光掩模发生了一些主要的技术在过去的几年里变化相对较小的更改之后很多年了。多波束面具等新技术作家和极端的紫外线(EUV)光刻技术重大突破时坡道进入量产阶段。一种新趋势与这些技术是使用光掩模的曲线特性。阿基…»阅读更多

需求新的市场,更复杂的芯片
通过埃德·斯珀林——5月16日,2022 -评论:0

专家在餐桌上:半导体工程坐下来讨论经济状况和如何影响芯片设计与学历Devgan,总裁兼首席执行官的节奏;西门子公司的执行副总裁约瑟夫•Sawicki EDA;副总裁兼总经理尼尔斯Fache Keysight;西蒙•segar顾问机构;和阿基》d2的董事长兼首席执行官。这个讨论在前面……»阅读更多

首席执行官前景:2022芯片行业
通过埃德·斯珀林2022年5月- 02年-评论:0

半导体工程坐下来讨论广泛的行业变化和如何影响芯片设计与学历Devgan,总裁兼首席执行官的节奏;西门子公司的执行副总裁约瑟夫•Sawicki EDA;副总裁兼总经理尼尔斯Fache Keysight;西蒙•segar顾问机构;和阿基》d2的董事长兼首席执行官。这个讨论在现场观众面前举行……»阅读更多

在半导体制造中使用gpu
通过埃德·斯珀林- 4月25日,2022 -评论:0

大量仿真和曲线形状是迫使光掩模行业重新考虑什么类型的芯片工作最好的。阿基》d2的首席执行官,谈到当形状印在一个面具更接近实际打印,如何使用gpu加速cpu单指令多数据(SIMD)操作,以及为什么像素数据不同于其他数据。»阅读更多

曲线光掩模可以今天
通过简•威利斯- 4月21日,2022 -评论:0

多波束面具作家(MBMWs)和GPU-accelerated曲线ILT今天使曲线光掩模制作。尽管改进过程的好处窗口,采用曲线光掩模是缓慢的。行业名人eBeam倡议在2021年调查的排名光掩模检验和基础设施障碍采用顶部,如图1所示。然而只有4%的人说b…»阅读更多

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