管理Thermal-Induced压力芯片


在最先进的高级节点和包,物理学是没有人的朋友。升级密度、较小的特性,和薄死使它更难以散热,增加机械应力。另一方面,薄电介质和更严格的空间使其更难以隔离和防止热量,并结合这些较小的特性和更高的d…»阅读更多

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