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标签:低温腐蚀

3D NAND竞争面临巨大的技术和成本挑战
通过马克LaPedus- 2019年5月23日-意见:8

在内存持续低迷的情况下，3D NAND供应商继续竞争下一代技术，面临着几个挑战，未来可能会出现洗牌。美光(Micron)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和东芝-西部数据(Toshiba-Western Digital)两家公司正在路线图的下一个节点上开发3D NAND产品，但另外两家公司——英特尔(Intel)和中国扬子存储技术有限公司(YMTC)——的状态还很不稳定。»阅读更多

低温蚀刻重新出现
通过马克LaPedus- 2018年9月20日-评论:0

经过多年的研发，一种名为低温蚀刻的技术正在重新成为生产的可能选择，因为该行业面临着内存和逻辑方面的新挑战。低温蚀刻在低温下去除高纵横比器件中的材料，尽管它一直是一个具有挑战性的过程。低温蚀刻是一种难以控制的工艺，需要专门的低温气体进行腐蚀处理。»阅读更多

3D NAND闪存大战开始
通过马克LaPedus- 2018年8月20日-评论:0

在价格和竞争压力下，3D NAND供应商正在为一场新的战斗做准备，竞相推出下一代技术。随着一个新玩家进入3D NAND市场，竞争正在加剧——中国长江存储技术有限公司(YMTC)。在中国政府数十亿美元资金的支持下，YMTC最近推出了其首个3D NAND技术…»阅读更多

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