新的嵌入式记忆之前


嵌入式内存市场开始升温,推动了新一波的微控制器(mcu)和相关的芯片可能会需要新的、更有能力的非易失性内存类型。这个行业正在从几个不同的方面在嵌入式内存景观。在一个方面,传统的解决方案推进。在另一个方面,一些供应商定位next-generatio……»阅读更多

解决下一代记忆


在数据中心和相关环境中,高端系统正在努力跟上日益增长的数据处理需求。在这些系统有几个瓶颈,但一个段,继续受到大量的关注,如果不是责任的一部分,是内存和存储层次结构。[getkc id = " 92 " kc_name =“存储器”],这个层次结构的第一层,是……»阅读更多

ReRAM收益蒸汽


电阻RAM似乎获得牵引力。曾被认为是一个普遍的候选人替代DRAM内存,flash和SRAM-ReRAM雕刻出一个利基在DRAM和内存存储类。现在的问题是如何大,利基最终变得和其他竞争技术是否冲进那个空间。[getkc id = " 94 " kc_name = " ReRAM "](或者称为RRAM),是一个typ……»阅读更多

点评:制造业的一周


如果你错过了它,苹果推出了其最新的iphone和其他产品。最新的iPhone 6是基于finFETs使用芯片。那么,谁赢得了苹果的iPhone应用程序处理器铸造业务7 ?“在我们铸造检查,看来苹果公司很可能把14/16nm业务台积电和三星之间的最近的产品发布。我们怀疑三星14 nm用于……»阅读更多

周评:设计/物联网


并购的导师图形获得Calypto的其余部分。2011年,导师Calypto出售他们的高层综合解决方案-弹射器,以换取51%的股份,但把它作为一个完全独立的实体。Calypto现在将被并入导师作为一个独立的业务单元。工具Synopsys对此发布了也许不久- 80 fpga原型系统。根据Synopsys对此,系统专业…»阅读更多

点评:制造业的一周


GlobalFoundries已成为领先的候选人购买IBM的半导体装置,据路透社报道,援引《华尔街日报》它的来源。IBM最近将其半导体装置,进行了讨论和GlobalFoundries,英特尔和台湾半导体制造有限公司GlobalFoundries没有回应媒体报道时间。GlobalFoundries……»阅读更多

3 d NAND之后是什么?


由马克LaPedus平面NAND闪存在其持续扩展的腿,用3 d NAND将成为无处不在的2 d技术的继承人。举例来说,三星电子已经开始航运行业的首部3 d NAND闪存设备,24-level, 128 -千兆芯片。此外,微米和SK海力士不久将各自的3 d NAND闪存设备。但Toshiba-SanDisk二人瞧……»阅读更多

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