标签:苍老师

挑战成长为倒装芯片创建小疙瘩
通过安妮Meixner——5月18日,2023 -评论:0

新的凹凸结构正在开发,使包装在倒装芯片互连密度更高,但他们是复杂的,昂贵的,越来越难以生产。产品销项,倒装芯片[1]包一直是一个受欢迎的选择,因为他们利用整个死互连。使用的技术自1970年代以来,开始与IBM�…»阅读更多

晶圆厂深入机器学习开车
通过安妮Meixner- 07年9月,2021 -评论:0

先进的机器学习开始侵入产生增强方法晶圆厂和设备制造商寻求识别defectivity模式在晶圆图像的精度和速度更高。每个月一个晶圆厂主要生产数千万wafer-level图像检查、计量和测试。工程师必须分析这些数据来提高产量和拒绝……»阅读更多

需求增长减少PCB缺陷
通过安妮Meixner10月- 13,2020 -评论:0

董事会的投资检验、测试和分析,以满足越来越严格的要求,在安全至上的行业如汽车可靠性。它标志着一个重大转变,从过去,担心可靠性主要针对设备连接到印刷电路板。但随着soc变得分解到先进的包…»阅读更多

领导的微观检验和计量技术
通过CyberOptics2020年2月- 10(-评论:0

微型led使用Rohinni开发的技术可以部署在消费电子设备,汽车应用程序和户外招牌等应用程序。颠覆性技术使产品更亮,更薄、更轻、更有活力,目前市场上,较低的功耗比LCD或OLED。Rohinni需要一个检验和计量所以…»阅读更多

测试在新领域:柔性电路
通过苏珊兰博11月- 12,2019 -评论:0

测试越来越复杂灵活的电子产品等新技术在应用电子开始扮演关键的角色很少或根本没有历史。虽然柔性电路已经存在了,测试需要迎头赶上,因为这些电路是部署在不同的市场条件可能是极端的。在许多情况下,传感器monit……»阅读更多

解决高精度自动光学检查与3 d技术挑战
通过CyberOptics- 08年7月,2019 -评论:0

由持续减少电子产品包装的大小,结合密度的增加,关键需要高度精确的3 d检查缺陷检测。使用多视点三维传感器和平行投影,可以捕获更多的板速度比串行图像采集哪个更费时。精确的三维图像重新…»阅读更多

延长3 d夫人传感器技术来解决具有挑战性的测量和检查应用程序
通过CyberOptics- 11年6月,2019 -评论:0

越来越需要高度精确的3 d检查和测量在SMT的功能应用,半导体和计量市场。3 d多次反射抑制(夫人)传感器技术已经有效地结合自动光学检查了好几年,现在被用于许多SPI应用程序如微电子和子- 100微米出售……»阅读更多

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