在3 d NAND的下一个什么?


2018年,行业需要密切关注3 d NAND闪存供应商基地的一些重大变化。更改涉及一些合作者,包括东芝/西部数据公司和英特尔/微米搭档。它还影响其他3 d NAND球员,即三星和SK海力士。但首先,NAND闪存的需求依然强劲的冲击数据在系统……»阅读更多

点评:制造业的一周


芯片制造商英特尔和微米结束了他们长期与非共同发展的伙伴关系。公司将继续开发NAND闪存,但他们将在未来的3 d与非独立工作。公司已经同意完成3 d NAND的第三代技术的发展,它将在2018年底交付。预计96 -层…»阅读更多

MacBook Air 2013:权力有效的核心(s)


上个月卡里的下巴,我们看着最初宣布在WWDC最新的MacBook Air笔记本电脑。这些新机器身体几乎相同的前辈,自夸微不足道的性能改进(甚至在某些情况下性能下降),成本差不多,但在我看来也许是最具革命性的产品因为MacBook Air行reinv……»阅读更多

多核的疯狂


由马克LaPedus智能手机和平板电脑转向新的和更快的应用程序处理器、基带、图形芯片和记忆。仅在手机芯片领域,有众多的选择和设计注意事项。一些设备将应用程序处理器和调制解调器在同一芯片。有些是独立的设备。此外,架构的范围从单……»阅读更多

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