下一个步骤Panel-Level包装


集团经理挚友布劳恩弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration (IZM),坐下来与半导体工程谈论III-V设备包装、chiplets,扇出和panel-level处理。弗劳恩霍夫IZM最近宣布了一个新阶段的panel-level包装财团。以下是摘录的讨论。SE:集成电路包装并不新鲜,但年…»阅读更多

平扇出选项面板


几个包装房子在探索生产panel-level扇出包装,新一代技术,今天承诺降低成本的扇出包。事实上,ASE、棉结、三星和其他已安装的设备panel-level扇出的线条与生产计划为2018左右。但在幕后,panel-level包装房子contin……»阅读更多

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