光刻技术挑战扇出


密度高扇出包路由层较好的转向更复杂的结构,所有这些需要更有能力的光刻设备和其他工具。最新的高密度扇出包迁移向1µm线/空间屏障,这被认为是该行业的一个里程碑。在这些关键尺寸(CDs),扇出将提供更好的每…»阅读更多

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