自热扩散问题

通过布莱恩•贝利3月- 13,2023 -评论:1

与每一个新节点有额外的物理效果,必须考虑,但不是全部相同的临界水平。一个被更频繁地提到是自动加热。所有设备消耗功率,当他们这样做,它就变成了热量。“从本质上讲,所有活动设备产生热量随着运营商移动,为当前通过盖茨创造渠道,“说…»阅读更多

的路径已知良好的互联

通过劳拉·彼得斯——1月19日,2023 -评论:1

Chiplets和异构集成(HI)提供一个令人信服的方式继续提供改善性能,力量,区域,和成本(PPAC)摩尔定律放缓,但选择最好的方式来连接这些设备,所以他们的行为一致的和可预测的方式成为一个挑战选项的数量还在继续增长。更多的可能性也带来更多潜在interac……»阅读更多

3 d-ic可靠性降低和增加温度

通过安Mutschler12月- 14,2022 -评论:0

3 d-ic设计的可靠性取决于工程团队的能力来控制热量,可以显著降低性能和加速电路老化。而热以来一直在半导体设计问题至少28 nm,它更具有挑战性的处理3 d包内部,电迁移可以扩散到多个芯片在多个层面上。“是…»阅读更多

Chiplets进入超级计算机竞赛

通过马克LaPedus——3月17日,2022 -评论:0

几个实体各国竞相彼此交付和部署chiplet-based亿亿级,一个新类的系统比今天的超级计算机快1000倍。最新的exascale计算机CPU和GPU的设计搭配复杂死于高级包,添加一个新的超级计算机的灵活性和自定义级别。多年来,各种na……»阅读更多

准备3 d-ics

通过埃德·斯珀林2022年2月- 16(-评论:1

专家表:半导体工程坐下来讨论的变化设计所需的工具和方法3 d-ics Sooyong金正日,Ansys和产品专家3 d-ic主任;肯尼斯·拉森,Synopsys对此产品营销总监;西门子先进的包装解决方案主管托尼•Mastroianni EDA;产品管理组主管和Vinay Patwardhan节奏……»阅读更多