标签:FD-SOI

交易之前停电和性能设计
通过安Mutschler9月- 12,2019 -评论:0

优化性能,力量和可靠性在消费电子产品是一个涉及一系列的工程壮举权衡的基础上收集尽可能多的数据的用例设计操作。方法差别很大的市场,专业知识和设计团队的建立方法和视角。因此,一个团队可能会选择一个前沿des…»阅读更多

考虑到能源
通过安Mutschler- 8月28日,2019 -评论:1

考虑权力在整个SoC设计流是常见的做法。同样的能源不能说,尽管这是开始改变芯片越来越整合异构处理元素。加上这个,AI / ML / DL技术越来越让工程团队探索和优化设计数据更有针对性和有效的系统。但是这种方法也requ…»阅读更多

接下来是什么先进的包装
通过马克LaPedus- 20,2019 -评论:3

包装房子是准备下一波的先进集成电路包,希望获得一个更大的立足点在竞相开发新一代的芯片设计。在最近的一次事件,日月光半导体,Leti /意法半导体,台积电和其他描述他们的一些新的和先进的IC封装技术,涉及不同的产品类别,如2.5 d、3 d和扇出。一些新的包装技术基于“增大化现实”技术的…»阅读更多

目标:记忆力下降50%
通过布莱恩•贝利- 11年4月,2019 -评论:3

内存消耗约50%或更多的地区,约有50%的一个SoC的力量,这些百分比可能会增加。问题是静态随机存取存储器(SRAM)没有按照摩尔定律,这不会改变。此外,许多设备没有追逐最新的节点和力量变得越来越关注,业界必须找到方法…»阅读更多

一种不同的物质世界
通过埃德·斯珀林- 3月21日,2019 -评论:1

半导体制造世界是准备大变化,和司机将材料。半导体材料一直都是一个关键因素。硅是如此重要,整个加州地区命名。稀土提高了民族主义垄断的担忧。和从铝转移到铜互联引起的130海里最痛苦的…»阅读更多

中国铸造商业需要大的飞跃
通过马克LaPedus——1月28日,2019 -评论:1

中国继续推进其铸造行业由于新晶圆厂的巨额投资和技术,尽管贸易紧张和IC市场放缓。中国有世界上大多数工厂项目,与30新设备或线路建设或图纸,根据半的世界工厂的数据预测报告。其中,13个晶圆厂针对铸造市场,accordi……»阅读更多

嵌入式相变内存中
通过马克LaPedus——2019年1月24日——评论:3

下一代嵌入式应用程序内存市场正变得越来越拥挤的另一个技术出现arena-embedded相变内存。相变内存并不新鲜,几十年来一直在进行。但这项技术已经不再商业化在技术和成本的挑战。相变内存,一个存储数据的非易失存储器类型……»阅读更多

过程变化和老化
通过安Mutschler1月17日,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论设计可靠性和电路老化,若昂Geada的解释,首席技术专家在ANSYS半导体业务单元;Hany Elhak、产品管理总监、模拟和描述定制集成电路和电路板组节奏;Christoph Sohrmann,先进的物理验证弗劳恩霍夫东亚峰会;Naseer汗,负责销售的副总裁米……»阅读更多

FD-SOI边上
通过埃德·斯珀林- 03年1月,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论FD-SOI世界变化的背后是什么,与詹姆斯羊肉、副首席技术官布鲁尔科学先进的半导体制造和企业技术研究员;乔治•Cesana,意法半导体技术营销总监;奥利维尔维特,高级副总裁兼首席技术官在屏幕半导体解决方案;在Soi和卡洛斯·马祖尔首席技术官……»阅读更多

制造:1月2
通过马克LaPedus1月- 02年,2019 -评论:0

更好的纳米线场效应管在最近的IEEE国际电子设备会议(IEDM) Imec和应用材料发表了一篇论文在一个新的和改进的方法制造垂直堆叠gate-all-around mosfet。更具体地说,Imec和应用报道过程改进的硅纳米线场效应晶体管,集成在一个CMOS双功函数金属替代ga……»阅读更多

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