标签:AMD

Chiplet计划就立马高速运转起来
通过安Mutschler- 5月25日,2023 -评论:0

Chiplets开始影响芯片设计,即使他们还没有主流商业市场不存在这种硬的IP。有正在进行的讨论硅生命周期管理,最好的方法描述和连接这些设备,以及如何处理等问题不均匀的老化和热失配。此外,一个巨大的努力正在改善……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过苏珊兰博——5月19日,2023 -评论:0

设计Ansys签署了一份最终协议,收购公司Diakopto EDA工具。Diakopto专业软件工具发现寄生布局的原因。其产品ParagonX、分析和调试寄生IC设计和布局,PrimeX和EM / IR分析/验证工具。该交易预计将在2023年第二季度完成。半的主办社区issu……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博2023年5月- 05 -评论:0

普适计算微软和AMD一起工作在一个人工智能处理器,据彭博社。Tenstorrent采用Arteris IP的Ncore和FlexNoC互连IP AI RISC-V chiplets。chiplets将可配置为不同的用途和工作负载。一些用例包括AI高性能计算的数据中心,云服务器等设备和边缘……»阅读更多

EDA疯狂的推动机器学习
通过埃德·斯珀林- 4月27日,2023 -评论:0

机器学习是成为一个竞争EDA产业的先决条件。大芯片制造商支持并要求它,大多数EDA公司部署的一个或多个步骤的设计流程,计划添加更多。最近几周,三大EDA供应商已经彻底宣布将ML纳入他们的工具在各自用户前夕……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 4月21日,2023 -评论:0

普适计算Broadcom宣布交付Jericho3-AI织物的人工智能(AI)网络,提供每秒26 petabits以太网的带宽。这大约是四倍的带宽上一代,每千兆电能节约40%。AMD公布了Ryzen嵌入式5000系列处理器为客户要求低功耗处理器选择……»阅读更多

周评:半导体制造、测试
通过格雷戈里·哈雷- 07年4月,2023 -评论:0

韩国将芯片生产2月同比上月的17.7% - 41.8%,为2008年以来最大降幅,韩国国家统计办公室的数据显示。库存增长了33.5%,而出口下降了41.6%。中国启动了一项安全调查美国内存芯片制造商微米明显报复美国限制……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 07年4月,2023 -评论:0

MLCommons推出的最新结果MLPerf推理v3.0和移动v3.0基准套件,它测量的性能和估计一个训练有素的机器学习模型应用到新数据在数据中心,边缘和移动的用例。总的来说,MLCommons说结果显示功率效率的改进和在一些基准测试性能显著提升。塞弗……»阅读更多

Chiplet安全风险被低估
通过安Mutschler- 06年4月,2023 -评论:0

半导体生态系统满是chiplets的承诺,但有更少关注chiplets或异构系统的安全,他们将被整合。分解soc为chiplets显著改变了景观网络安全威胁。与单一的多功能芯片,这通常是使用相同的制造过程技术……»阅读更多

机械上升与异构集成挑战
通过埃德·斯珀林- 03年4月,2023 -评论:0

公司将多个芯片或chiplets集成到一个包需要解决结构和其他机械工程问题,但差距在设计工具、新材料和互连技术,缺少专业知识很难解决这些问题。纵观历史的半导体,铸造厂之外的一些人担心struc……»阅读更多

比赛对Mixed-Foundry Chiplets
通过安Mutschler- - - 3月23日,2023 -评论:1

创建chiplets与尽可能多的灵活性,已经引起了全民的想象半导体的生态系统,但异构集成来自不同铸造厂的chiplets如何尚不清楚。许多公司在半导体生态系统仍弄清楚如何适应这种异构chiplet世界,他们需要解决哪些问题。在附近……»阅读更多

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