在云中soc设计:一个大小并不适合所有人

速度增加,半导体的公司生态系统已经开始认真考虑云计算和存储。有些人迁移,和其他人正在评估云技术选择和分级业务影响和效益的飞跃。通过主要采用报告,云环境被证明是有利于芯片系统(SoC)设计人员提供无限的计算能力,灵活性,按需定制的虚拟机,先进的计算服务,支持多站点协作。各种半导体公司有不同的云解决方案的需求。他们的业务目标和芯片设计工作流可能会决定他们的云迁移路径和选择是否移动到云计算环境或选择一个本地数据中心,或结合采用考虑。

像在医疗和金融行业,云解决方案芯片设计公司有严格的要求,包括安全、实时监控和遵守法规。此外,云环境的类型和模型将不同的公司的规模和业务目标以及他们的芯片设计和验证方法。因此,它不是一刀切。因此,一个成功的迁移和云之旅需要performance-cost-based评估和识别芯片设计和验证工作流迁移到云端。这包括决定单个或multi-CSPs(云服务提供商)环境中,云模型的类型(“在云中”或混合),和类型的自动化和许可模型。

图1:设计项目的百分比时间验证。

设计和验证工作流迁移到云的——哪一个?

芯片设计复杂性的增长,和验证工作流仍然是芯片设计开发周期的很大一部分。密切关注集成电路设计项目,所花费的时间验证工作流、模拟和数字电路模拟,是一种更高的百分比(图1)总体设计项目的周期。高度迭代的电路仿真任务横跨整个IP设计和验证周期。此外,每个流程节点迁移到下一个小过程几何导致更多的模拟由于拥挤的街区和子系统来验证实现预期的性能提升与下一个节点。这些并行的电路仿真任务使其合适的工作流迁移到云端,减少运行时从周的天。高级节点库表征是另一种高度并行的工作流。描述一个完整的标准单元库需要数亿到数十亿香料模拟,数天甚至数周的时间来完成。与云计算、库描述团队可以加速他们的库描述工作流并在24小时内完成。

计算资源的可用性限制数量的模拟每个设计器可以运行在整个设计周期。通常,设计团队运行尽可能许多模拟与可用的计算资源限制在多大程度上他们可以执行设计空间探索,确保最优的PPA(性能、功率和面积),提供有竞争力的产品。此外,计算资源约束力量设计团队优先考虑他们的各种simulation-plan任务来满足开发的最后期限,这常常会偷工减料基于最好的历史判断不一定转化为全面验证,因此,将设计置于危险境地。云计算是一个可行的选择提供扩展计算资源和满足需求的高峰时间芯片设计周期。决策类型的云解决方案,云迁移路径,工作流使用都必须深思熟虑以最小的破坏现有的芯片设计环境。为此,学习西门子EDA,作为一个值得信赖的顾问与客户合作,提供云计算AMS验证的解决方案帮助加速SoC验证和图书馆的特征在Amazon Web服务的云。这使得芯片设计团队来提高生产率和缩短上市时间安排。

选择云迁移路径和采用

客户对云环境和移民的选择取决于几个因素,包括公司的规模和类型的EDA工作流。通常有三种类型的公司。这包括企业(大)公司建立了一个支持团队,本地计算基础设施和一个中央计算机辅助设计团队。他们通常已经过渡到云DIY (DIY)方法。这些公司采用混合云模型来增强他们的本地计算与云计算集群满足峰值计算能力的需求和定制的云应用程序的需求。还有一些中型公司计算基础设施和计算机辅助设计团队。他们通常需要自动化援助来实现云模型和支持他们的选择,是否为一个“在云中”或混合云流。第三类是小和创业公司以最小的云计算基础设施和技术专长。建立一个计算基础设施是昂贵的和尚未对他们是一种可行的选择。因此,这些企业的趋势一直是他们的计算能力需求外包给第三方,如管理云环境服务,消除内部维护的开销。

云计算和cloud-certified EDA技术工具是必不可少的公司成功地迁移他们的芯片设计和验证工作流到云上。半导体内协作生态系统,包括最终客户和csp,是派拉蒙提供尝试和测试环境优化云计算参考模板,架构,和最有名的方法。学习如何西门子EDA的协作与csp提供客户各种各样的云解决方案让云之旅和采用更容易。

图2:交互式设计的混合云流示例分析和仿真工作流程。

深入到混合云

云计算EDA工具必须优化和灵活地处理混合云环境,使部分芯片设计和验证工作流程高效运行在公司的本地计算集群和云。一个司机大公司迁移到混合云模型是能够保持敏感数据在本地计算集群环境,消除安全隐患,公司IP或许可第三方技术。另一个原因是利用现有的计算基础设施和支持自定义流的灵活性。

集成的工作流必须支持的混合环境之间的交互数据本地和云中的数据。例如,对于一个gui驱动的交互式电路设计和仿真工作流程(图2),考虑必须包括关键构件,如仿真作业调度器和作业管理,允许设计师来增强他们的本地无缝地与云计算高峰模拟负载。此外,一个最优的数据传输延迟期间下载和查看仿真结果可接受的一个关键指标是混合云工作流。大多数公司倾向于构建一个定制的混合云流,满足其特定需求与EDA供应商所提供的自动化。西门子EDA的云解决方案提供了一个投资组合Siemens-managed云服务为交钥匙设计环境和可伸缩的计算。

灵活使用EDA许可证

给定公司要求使用哪个EDA许可访问云中的基于业务和运营目标和不同的服务和产品,该公司提供他们的最终客户。一个共同的主题是一个灵活和细粒度的访问基于现有EDA许可证配置具体地址峰值在芯片设计周期的不同阶段的需求,以最少的中断。最终,许可模型应该足够灵活,能够无缝地允许芯片设计团队使用本地和高峰需求许可证一致。

结论

当务之急是芯片设计公司,EDA解决方案提供商,csp合作成功迁移到云上。前期评估确定云环境和模型最适合给定的半导体公司的需求是至关重要的。作为一个值得信赖的顾问,西门子EDA与芯片设计和验证合作公司和csp提供云计算产品和解决方案,帮助提供可伸缩的峰容量的性能需求,缓解云收养,和生产力的最大化。学习更多在西门子EDA云解决方案组合。