更关注pre-silicon验证汽车芯片。
一级汽车供应商有一个巨大的机会发展的自主车辆(AVs)。Fortune.com看到这些车辆造成7万亿美元的经济活动在2050年。但是这个机会有一个挑战:整个供应链的中断是新的参与者和新技术,使这些AVs是可能的。半导体公司和专业oem是主要的新球员,和新来的人包括大型的公司和小型初创企业。
这些变化影响一级供应商的角色,和这些球员必须适应确保他们继续添加固体价值供应链。一个重要步骤是采用新的系统验证策略应对增加的困难造成的车辆必须足够安全开车。西门子PAVE360项目,专注于仿真,为一级供应商提供了一个直接的方法加强他们所提供的价值。
供应链在不断变化
AVs所需的电子内容和计算能力的移动架构从一个包含许多小型、独立的ecu更集中的方法与高功率多核处理器运行广泛的软件套件。这让新玩家进入画面,所需的紧密协作,意味着供应商生态系统必须改造,以反映这些新的贡献。
尤其是一级供应商,会遇到一些具体的新挑战:
这种环境的变化迫使所有玩家重新思考他们的角色在供应链。坚持旧的模型将绝对不是一个成功的策略。为了了解变化和新的机会所在,我们需要了解这个新的电子推动车辆的影响。
硅含量正蓬勃发展
增加电子直接反映在硅在自主汽车的数量,这构成了对一级系统设计师独特的挑战。有特定的增长systems-on-chip的使用,或soc -复杂,高度集成芯片,包括自定义计算能力。不能完全不考虑SoC SoC将执行的软件。硅验证软件添加一个新的维度。
传统汽车流动,涉及电子(ecu)的小岛,用四个不同的工具进行验证。新的流动增加五分之一。
硅的重任,将执行在车辆和不得不重做一个硅芯片的巨大成本,充分验证前必须完成芯片生产,创造我们称之为pre-silicon验证差距。弥合这一差距是成功的关键在汽车领域。但这不仅验证必须包括硅隔离,但硅的方式与其他车辆。
这篇论文自主车辆模拟填充Pre-silicon验证差距定义了pre-silicon验证和解释如何缩小这一差距,差距:
等等。
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