看一下验证节能芯片设计带来的挑战。
功率降低和管理方法正在无孔不入的SoC (SoC)的设计。它们用于soc针对power-critical应用程序从移动设备电池寿命有限的大型电子产品,消耗大量的日益昂贵的权力。功率降低方法目前应用在建筑设计的芯片设计流程,通过RTL实现物理设计。
本白皮书地址验证节能芯片设计带来的挑战,以及如何JasperGold®低功率验证应用程序与其他JasperGold应用程序来克服这些挑战。它涵盖了:
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
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IP工业正在经历一些转换,将很难使新公司进入市场,并为那些仍然更加昂贵。
中国禁止微米芯片;北美半导体会议形成;应用材料计划40亿美元研发车间;苹果和Broadcom 5 g协议;DRAM收入下降;新的低合金互联10纳米以下。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
Gate-all-around将取代finFET,但它会产生一系列的挑战和未知。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
一个处理器的验证是更复杂的比同等规模的ASIC,和RISC-V处理器把这一层复杂性。
高速度和低热量使这个技术至关重要,但它是极其复杂和人才是很难找到和火车。
地图在interposer-based热量流动设计工作正在进行,但要做得多。
先进的设备、材料和包装技术所有导致权力问题。但是你需要关注每个晶体管和线吗?
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