中国半导体行业的机遇和挑战

陆的艾伦
中国新产业投资和政府促进政策代表中国和全球半导体公司的主要机会。全球行业密切关注政策和其实现的细节─因为中国政府专用的资源和全球半导体制造业供应链的潜在影响。预计,新政策将对中国产生重大影响和整个半导体的生态系统。

看看半导体供应链:

• 前20名的半导体公司目前占全球收入的75%。
• “五大”占66%的支出。
• 三星、台积电、微米,海力士、东芝、和英特尔占全球产能的43%。
• 尽管在中国相当数量的晶圆厂,他们都没有进入前20名。

此外,在中国有很多测试和组装公司:

中国半导体行业的挑战
与整合主要继续有增无减,中国半导体制造商正面临着高进入壁垒和竞争挑战。先进集成电路制造不仅需要巨额投资,中国是落后的扩展和发展核心竞争力和IP。

中国正在采取重大步骤来改变方程。从技术、人才、市场和供应链都是全球性的,它正变得越来越重要,回答这个问题中国打算如何定位作为一个关键的利益相关者和竞争对手在全球半导体─生态系统。

宣布中国政府投资主要在国内半导体产业创造了轰动全球。虽然这个政策肯定会促进当地公司,过度依赖政府举措的风险可能会阻碍竞争力和产品卓越和转移注意力从持续的研究和创新。中国需要快速发展核心竞争力并展示他们在全球舞台上。竞争价格就不会工作。

中国半导体行业的机会

• 政府决心和资源来扩大中国IC制造业。
• 全球半导体行业成熟的利差收窄。趋势为设备生产转移到亚洲仍在继续。
• 美国投资者不再专注于半导体。旁边没有美国半导体设备和材料公司的风险投资在过去的10年。
• 中国经济扩大:资本和人才不再被认为是“兼容性”。
• 中国建立了越来越多的电子产品生态系统——产品构思和发展在中国(特别是在移动和消费电子行业),和成本优势仍在杠杆。
• 文化,语言,生态系统,应用程序的市场越来越多地取代成本成为新的优势

很明显,成功的全球合作是至关重要的,开放的机会,全球半导体沿着供应链利益相关者。

最近中国IC计划和发展
2014年6月,中国国务院发布了“国家指导集成电路产业的开发和推广,“支持国内半导体产业的发展。地址方针发展目标、方法和具体措施来实现这一目标。回响强烈整个全球半导体行业,吸引了很多的关注由于雄心勃勃的发展目标和纯粹的数量的资金用于国家集成电路产业投资基金。

什么是新的吗?

• 发展目标:根据该方针的指引下,中国集成电路产业收入预计在2015年达到3500亿元人民币,并保持超过20%的复合年增长率到2020年。换句话说,2020年的收入预计将达到1430亿美元,这是2013年405亿美元的3.5倍。(注意:中国集成电路产业收入指的是总集成电路公司的销售收入在中国,包括集成电路设计公司、厂、IDMs和OSAT公司。)
• 国家集成电路产业投资基金机构:行业支持相比,明显改变了以前的政策。新政策将采用以市场为基础的方法和实施通过国家集成电路产业投资基金来支持产业发展。

国家集成电路产业的发展方针(2014年6月24日,中国国务院发布)

北京2014年6月3日:30元b IC基金管理公司选择完成。

2014年9月24日:120元国家集成电路产业投资基金成立。

中国国家IC基金结构

中国集成电路产业收入和投影
收入目标在2014年,中国集成电路产业指导方针表明收入目标2015年超过570亿美元(3500亿元人民币)的复合年增长率超过20%的目标在2015年和2020年之间。

最近的并购在集成电路设计
在集成电路设计中,许多最近的合并和收购(并购)发生。

• 2013年12月,清华Unigroup完成展讯(17亿美元)的合并。
• 2014年7月,清华Unigroup封闭RDA(9.07亿美元)的收购。
• 在2014年8月,蒙太奇宣布股东批准收购上海浦东科技投资有限公司价值约6亿美元的交易,和OmniVision收到来自一群投资者的初步收购提议由北京华资本管理有限公司,价值约16.4亿美元。
• 2014年9月,英特尔投资至多90亿元人民币(约合15亿美元)的少数股权清华Unigroup下大约20%的控股公司,将自己的展讯和RDA。
• 2015年6月,张明Summitview资本收购了6.4亿美元。

组装和测试:最近的合并和收购/合资企业活动

组装和测试,并购及合资活动是在同样高的水平。

• 2013年5月,日月光半导体获得东芝的无锡工厂(1100万美元)。
• 2013年12月,德州仪器获得的凸版印刷设备在成都。
• 2014年6月,Siliconware开始第三阶段为其工厂在苏州,将先进的包装。
• 2014年4月,棉结(韩国)签署协议,合资企业在怀安江苏晶圆包。
• 2014年8月,中芯国际在江阴JCET成立了一家合资企业,设置12英寸晶圆碰撞和CP测试生产线。
• 2014年9月,晶圆级CSP有限公司,苏州与种族传说合并。
• 然后在2014年11月,三个合并发生:TI宣布在成都开设300 mm晶圆撞设施JCET宣布收购新科金朋(7.8亿美元),和华天获得FlipChip国际(4200万美元)。

IMEC目标14 nm,中芯国际,华为和高通合作
2015年6月,中芯国际与华为建立了合资企业,高通和IMEC研究所为制造14 nm芯片开发自己的技术。中芯国际先进技术研发计划有其14 nm制程生产到2020年。这将是一个重大飞跃,中国的芯片制造能力。其他主要项目包括内存、模拟和权力/ IGBT。

政策的影响
新政策将施加重大影响半导体在中国的生态系统。中国半导体行业的规模将急剧扩大股本基金,由政府投资杠杆。现有的半导体行业在中国估计超过10%的全球工厂能力,目前超过20%的全球包装能力。新投资将有助于在中国一个强大的扩张能力和创建一个更强大和更全球著名半导体行业在中国。这些新成立的国家和地方集成电路产业投资基金将重点落在工厂和IC设计公司,也刺激中国的集成电路产业并购活动内外。

此外,新政策还将促进市场发展和全球合作。在1990年代,中国政府建立了两个半导体生产线直接通过908年和909年国家工程项目。在21世纪初,中芯国际是由国有企业和创业团队。

现在,随着新资本流动,中国政府将通过股票基金支持产业发展,将投资者和企业家在创建行业增长中心舞台。经验丰富的投资者和企业家具有国际视野,将有机会带领中国半导体行业走向更广泛的全球合作。

结论
第一步是开发一个更好地了解中国。行业利益相关者需要接受这样一个事实,中国是最大的半导体市场不仅仅是有成本优势的制造业基地。中国经济及其半导体行业急剧变化,并迅速,有可能对整个全球半导体生态系统产生深远的影响。其次,中国的经济是高度多样化与发达大城市如上海、北京和深圳,中西部地区正在迅速追赶。这些地区将提供特定半导体供应链企业的机会。

参与中国的工业生态系统,必须与利益相关者建立连接在中国,如政府、客户、供应商,甚至是竞争对手,并寻求合作与发展的机会通过相互了解和参与。

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在2016年中国半导体(3月15 - 17日),半中国将主办一个科技投资Forum-China 2016年在中国投资和pan-semiconductor行业之间的一个重要平台。

此外,半中国行业研究和咨询团队提供市场研究、供应链调查、评估投资网站,和合作伙伴匹配服务。访问www.semi.org.cn/marketinfor/exclusive.aspx(在中国)或半行业研究和统计网站访问www.semi.org/en/MarketInfo。

另一个重要的资源:访问中国市场中心新闻和意见展开中国市场动态。

艾伦Lu是半中国的总统。