类别:集成电路测试与生命周期的见解

类别:物联网、安全性和汽车

小说可逆链诊断提高分辨率
通过Jayant D’索萨- 09年11月,2021 -评论:0

收益率增加ICs设计先进的处理技术面临新的挑战,因为很复杂的硅缺陷类型和缺陷分布。产量增加和产量提高不只是关于盈利能力和投放市场的时间,但也有一个角色在今天的电子供应链危机。这意味着收益率坡道不仅影响IC制造商,但全球经济。曾经……»阅读更多

通过测试在国际测试会议2021
通过盖尔·艾德2021年10月- 12 -评论:0

在今年的国际测试会议(2021年10月10 - 15),西门子数字展示行业软件集成电路测试和生命周期管理技术,解决关键的扩展半导体行业现在和未来所面临的挑战。两个主要的主题从Tessent ITC是:通过测试策略来解决设计的快速应用和系统……»阅读更多

通过扫描测试的时代已经到来
通过盖尔·艾德- 07年9月,2021 -评论:0

几十年来,过程和设计扩展引发了变革性的采用测试解决方案。大约二十年前,当速度测试成为一个实际需求,芯片上的压缩成为规范来解决测试数据时间和体积。在过去的十年里,分层DFT启用DFT工程师应用分治法在大型设计,实现工作和改善…»阅读更多

更好的许多核心优化人工智能芯片
通过理查德Oxland8月- 10,2021 -评论:0

大规模并行计算的兴起导致爆炸硅的复杂性,需要处理的数据驱动的人工智能(AI)和机器学习(ML)的应用程序。这种复杂性在设计像大脑圆片规模发动机(图1),瓷砖的冲击,多个晶圆模一个晶体管计数到数万亿和近一百万计算核心。…»阅读更多

通过扫描测试交付
通过盖尔·艾德- 06年7月,2021 -评论:0

传统的方法将扫描测试数据从芯片级针移动到核心级扫描通道是在压力下由于设计尺寸急剧增加,设计复杂性和测试适应。为应对这些挑战,我们现在可以实现通过数据网络扫描测试,扫描数据通过SoC效率远远高于传统销-…»阅读更多

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