除了软件:虚拟机供应系统

这已经不是什么秘密,EDA和IP公司不得不扩大市场覆盖到更大的系统,由于半导体供应链的变化。大约在2000年,该行业非常分散。移动芯片和IP供应商与手机制造商合作,然后与操作系统(OS)供应商和最终网络运营商。12年导致的各种组合子系统集成。

援助,集成、EDA和IP等公司的节奏,导师,Synopsys对此必须提供不仅硬件软件(驱动程序和固件)给他们的客户。现在,半导体公司的脸额外的挑战随着制造业和供应链已经进化到满足消费者驱动的全球市场的需求。

对电子产品上市时间周期也逐渐减少,公司在芯片内,董事会,和包市场必须扩大他们的系统观点不止是设计包括制造和分销的过程。“制造”,从这个意义上讲,是指的不仅仅是等实现技术像design-for-manufacturing (DFM)和design-for-yield (DFY)。它包括更大的制造业和供应链问题,。

也许并不奇怪,这扩大了系统的观点经常被描述的方言背景技术系统。解释说“我们称之为供应链操作系统,“杰夫•Annesley CTO塞鲁,提供生产和供应链的可见性的解决方案。“你可以把你的供应链作为一个集合的工厂,仓库,和流程都分布在世界各地。它就像一个巨大的机器你发送信号和收集数据来理解、控制和测量它。它就像一个虚拟机(VM),需要一个操作系统来处理它。”

从多层供应链的角度,创造电路和布局是但一维大的设计工作。另一个维度是制造业的设计。构建芯片或董事会需要规划,协调和管理跨多个工厂和供应商。

正如设计知识产权(IP)需要核心来构建复杂的芯片系统(soc),制造业IP是需要构建和管理生产过程。“这就是为什么像高通创锐讯半导体公司,英伟达,和其他与我们合作来管理所有内部制造铸造IP”Annesley说。

但管理全球制造业过程仅仅是挑战的一部分。数据必须收集和分析,以确保设计结果预期的最终产品满足规范。例如,供应商使用正确的测试程序版本吗?他们正确地设置机器吗?虚拟供应链系统需要测量规范实绩,关联到多个工厂,测试周期,等等。

但类比的虚拟机(VM)由一个操作系统并不适合所有场景。“虚拟机模拟符合很好,一个VM“出现”运行相同的系统的一部分。但事实上,虚拟机和主机操作系统是完全不同的系统从应用程序的角度来看,“布莱恩•哈克指出,高科技行业销售主任达索系统公司股价。“我不喜欢这个类比是操作系统和虚拟机共享相同的硬件。我将考虑更多度分离的公司没有一个供应链系统策略。我(在当今世界),它更像一个独立的电脑和一个独立的MAC来回传递数据的USB钥匙。”

无论差异在VM和操作系统类比,需要供应链系统或其等价的是强大的。“信息流动的历史从设计到制造和组装非常差,考虑到我们今天的技术能力,”迈克尔·福特说,市场开发经理导师图形的英勇。

在设计方面,问题部分来自不同的和过时的设计信息沟通的方式。但改变格式是很困难的。“一些证明这些老的格式,说他们已经发送整个IP(安全)问题的信息。也有人说,没有“标准。和大多数可能是没有意识到还有另一种方法。因此,详细的数据丢失,重要的再造是必需的,和许多的试验和错误需要修正,”福特说。

物料清单的问题
另一种方式看待大设计制造的供应链挑战来自材料清单的角度(BOM)。BOM是一个列表的所有材料、组件、部件、子系统以及所需数量的产品生产结束。bom是司空见惯的机械空间和电子分析入手(PCB)的设计。现在,他们已开始出现在半导体领域。

BOM的角度来看是有用的但不是没有问题。通常,董事会层面设计了这样几个产品可以很容易地由原来的修订。这导致碎片在BOM的规划和管理中,福特解释说。BOM信息纳入各种产品模型中包含业务供应链工具,如企业资源规划(ERP),这部分可能会下令。不幸的是,大多数今天的ERP系统“腐败”的参考数据处理不超过一个评论。毕竟,他们是为了工作只有零件号和数量。

“在半导体领域,设计数据的混合设计数据和知识产权,“迈克尔Munsey指出,达索系统产品管理主管ENOVIA半导体解决方案。“当你开始组装芯片,你开始形成一个IP BOM的概念。随着设计完成之后,你开始担心制造问题和创建一个制作BOM。整个过程进行管理。”

管理生产过程是计算机制造执行系统的域(混乱)。危机处理和跟踪产品的执行。在这一过程中,他们提供了可见性现状如何在工厂地板上可以优化改进生产。

MES是不同于其他常见supply-chain-based过程:产品生命周期管理(PLM)和企业资源规划(ERP)。PLM专注于设计和产品开发,而ERP管理商业生产。“无论是设计系统、ERP、PLM、混乱可以有效地掌握今天的数据,”福特说。

扩展的挑战
这些过程彼此集成。MES是通常的范围之外将PLM系统中测量。此外,这些过程需要管理不仅仅是一个,而是很多制造商。“这个比例因子已经成为半导体公司面临的挑战(例如,如何管理在整个项目生命周期),“Munsey解释道。

扩展的不同也是从内部动摇传统半导体供应链。多年来,工程师和消费者都受益于数字化的硅元件的直接扩展CMOS设计。但观察,定义了这个比例,叫做摩尔定律,开始疲劳过程几何方法类和原子一般大小尺寸。许多设计师和制造商转向多层可替代传统的低成本数字缩放而死亡。这些是technology-scaling问题(即。直接连接一个死到另一个在同一包)与供应链扩展问题。然而,两个是相关的。

“我们从传统单模拉芯片的时代2.5维(2.5 d)堆放死了,一切都变了,“警告Naveed Sherwani,总裁兼首席执行官在开放的硅,芯片设计服务公司。“2.5 d包,裸模测试,放在中间,然后连接成一个单一的包。这个行业以前从未测试或出售这样的事情。它会扰乱正常的供应链和易于理解的指挥系统”。

在当今的半导体供应链,晶片公司使晶片,包装公司做包装,测试人员做测试。“但为2.5 d(堆死),这种结构将戏剧性的改变了由于插入器,“Sherwani解释道。“谁会使插入器?随着堆死,设计师们正在更小的芯片在高等几何节点(便宜)。你不需要那么多的晶片,这意味着晶圆代工厂可能会发生变化。但是插入器和整个包目前域的晶圆厂。相反,包公司认为插入器除了另一个包装技术在芯片级,这属于他们。“这些不同的观点和转移责任将导致中断之间的关键供应chains-namely,晶圆厂、包装制造商,和测试提供程序。

半导体行业未来许多变化,从不断增长的SoC设计复杂性低几何图形的制造困难和堆死的替代技术。添加到这些简单的技术问题管理全球的动力工厂和供应链,并可能无法逾越的问题。但是他们不是,因为证明了半导体市场的持续增长。工程师很聪明。给出正确的洞察力和工具,他们克服了惊人的挑战。“关键是公司对他们的供应链数据的可见性而做出明智的决定基于智能相关的需求,设计、仿真、测试结果,和产量数据,”笔记
哈克。

花了许多年的半导体、EDA和IP行业软件集成到芯片的硬件。下一步是扩大他们的系统还包括全球制造业和供应链问题。