周评:制造、测试

通过马克LaPedus——1月28日,2022 -评论:0

政府政策的报道,美国急需更多的工厂产能以及包装工厂。美国迈出了一大步,以解决这个问题。美国众议院本周推出了2022年的美国竞争法案墨迹未干。该法案包括资金为美国创造有益的激励生产半导体(芯片),这是用于……»阅读更多

制造:1月25日

通过马克LaPedus1月25日,2022 -评论:0

可伸缩的温度计哈佛大学约翰·a·保尔森工程和应用科学学院(海洋)已经开发出一种可伸缩的自供电的温度计,可以集成到各种系统,如可伸缩元件和柔软的机器人。根据使用的材料不同,可伸缩的温度计测量温度超过200摄氏度至-100度移动电话……»阅读更多

光掩模挑战3 nm和超越

通过马克LaPedus1月25日,2022 -评论:1

专家们表:半导体工程坐下来讨论光学和EUV光掩模问题,以及面具业务所面临的挑战,与直Hayashi DNP研究员;彼得•巴克MPC &掩模缺陷管理主任西门子数字行业软件;资深的技术战略总监布莱恩Kasprowicz球兰;和阿基》d2的首席执行官。f…»阅读更多

周评:制造、测试

通过马克LaPedus- 1月21日,2022 -评论:0

晶圆厂英特尔宣布超过200亿美元的初始投资建设两个新的领先的晶圆厂在俄亥俄州。第一两个工厂将立即开始,规划,工程预计在2022年底开始。生产预计将在2025年上线。声明的一部分,空气产品,应用材料、林研究和超清洁工艺……»阅读更多

混合硅片前景

通过马克LaPedus——2022年1月20日——评论:0

硅片是半导体业务的一个基本组成部分。每个芯片制造商都需要买一个大小或另一个,比如200毫米,300毫米和其他人。硅片厂商生产和销售光或原始硅晶圆芯片制造商,他们反过来过程成芯片。是什么在商店硅片市场?高级研究经理Sungho Yoon半,坐下来和Se……»阅读更多

200毫米短缺可能会持续多年

通过马克LaPedus——2022年1月20日——评论:2

对芯片需求激增导致短缺更为成熟的过程节点为200毫米铸造能力和200毫米设备,丝毫没有停止的迹象。事实上,即使今年新增了产能,短缺可能持续多年,推高了价格,迫使整个半导体供应链显著变化。短缺200毫米铸造帽……»阅读更多

未来的挑战对于高级包装

通过马克LaPedus——2022年1月20日——评论:1

高级副总裁迈克尔•凯利包装开发和集成公司,坐下来与半导体工程讨论先进的包装和技术的挑战。以下是摘录的讨论。SE:我们处在一个巨大的半导体需求周期。驱动是什么呢?凯莉:如果你退一步,我们的行业一直…»阅读更多

制造:1月18日

通过马克LaPedus1月18日,2022 -评论:0

质子和反质子测量欧洲核子研究中心,欧洲核研究组织,在粒子物理方面取得了一个突破进行世界上最精确的测量和比较质子和反质子。的突破可以帮助科学家们更好地理解粒子物理学以及起源和宇宙的组成。它还可以使n…»阅读更多

周评:制造、测试

通过马克LaPedus1月- 14,2022 -评论:0

原始设备制造商台积电(TSMC)报道,芯片制造商的销量为2021年第四季度的157.36亿美元,环比增长5.7%;净利润则增长了6.4%。在第四季度,出货量5 nm占晶片总收入的23%,而7海里占27%。在2022年第一季度,台积电的销售预计将在166亿美元到172亿美元之间。台积电也预计其20…»阅读更多