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作者的最新文章

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 07年1月,2022 -评论:0

工厂工具在ASML本周的工厂发生了一场火灾在柏林,德国。大火很快被扑灭,没有人在这次事件中受了伤。工厂为ASML生产组件的光刻系统,包括晶圆片表和夹子,十字线抛掷和镜像块。火灾发生在1月3日。1月7日,阿斯麦公司提供了一个更新。“DUV c的制造业…»阅读更多

扩大先进的包装生产在美国
通过马克LaPedus- 05年1月,2022 -评论:0

美国正在采取第一步将大规模集成电路包装生产能力回到美国,成为供应链问题和贸易紧张关系增长。美国的领导人在发展中包,特别是新和高级形式的技术承诺改变半导体的风景。虽然美国有几个包装供应商,北…»阅读更多

制造:1月3日
通过马克LaPedus- 03年1月,2022 -评论:1

氧化镓芯片寻求商业化市场前景的超宽禁带技术,新型晶体技术(NCT)开发了一种基于肖特基势垒二极管称为氧化镓的材料。NCT设计了一个ampere-class 1200 - v根据氧化镓二极管。二极管是一种装置,通过电力在一个方向上和块在相反的方向。还在"……»阅读更多

制造业:12月28日
通过马克LaPedus- 12月28日,2021 -评论:1

测量microdroplets国家标准与技术研究院(NIST)找到了一个新方法显微镜测量microdroplets的卷。使用这种技术,NIST还测量了单个液滴的体积小于100/1000000000000升的不确定性不足1%。表示提高十倍相比以前的测量,显示…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 12月23日,2021 -评论:0

芯片制造商台积电(TSMC)引入了另一个版本的4纳米加工技术。这个过程称为N4X,是专为高性能计算的产品。最近,台积电引入另一个4海里过程,称为N4P,这是一个增强版的5纳米技术。N4X也是一个加强版的5纳米技术。N4X,然而,提供了高达15%的性能提升对台积电它们的职业…»阅读更多

制造业:12月21日
通过马克LaPedus- 12月21日,2021 -评论:0

微型电子钢笔卡尔斯鲁厄理工学院(工具包)和太原理工大学已经开发出类似于微型电子钢笔,技术模式和存款小结构表面。系统设备和太原大学实际上是一个高精度的桌面microplotter,用于打印或沉积材料印刷e……»阅读更多

下一个步骤Panel-Level包装
通过马克LaPedus12月- 20,2021 -评论:1

集团经理挚友布劳恩弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration (IZM),坐下来与半导体工程谈论III-V设备包装、chiplets,扇出和panel-level处理。弗劳恩霍夫IZM最近宣布了一个新阶段的panel-level包装财团。以下是摘录的讨论。SE:集成电路包装并不新鲜,但年…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus12月17日,2021 -评论:0

芯片制造商芯片在马来西亚投资了本周打了一针强心剂。首先,英特尔宣布计划投资RM30十亿以上,或70亿美元,在其马来西亚包装和测试设施。额外的投资将帮助扩大英特尔在槟榔屿和Kulim马来西亚的操作。这个新投资预计将创造超过4000英特尔工作以及超过5000诈骗……»阅读更多

在半导体Covid面具和预测
通过马克LaPedus12月- 16,2021 -评论:0

半导体西方2021年是肯定不同,如果不是超现实,今年。一年一度的事件举行面对面从12月7号到9号,虽然是一个虚拟组件,运行直到1月7日,2022年。相比之下,西方国家半导体是一个所有虚拟的事件在2020年,由于Covid-19大流行。在今年的现场事件在旧金山,与会者,参展商和演讲者都要求我们……»阅读更多

业务、技术挑战增加光掩模
通过马克LaPedus12月- 16,2021 -评论:0

专家们表:半导体工程坐下来讨论光学和EUV光掩模问题,以及面具业务所面临的挑战,与直Hayashi DNP研究员;彼得•巴克MPC &掩模缺陷管理主任西门子数字行业软件;资深的技术战略总监布莱恩Kasprowicz球兰;和阿基》d2的首席执行官。f…»阅读更多

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