搜索:
订阅
家
系统与设计
18.luck新利
18l18luck新利
18lk新利
18lickc新利
18IUCK新利官网
商业和创业
工作
知识中心
技术论文
家
”;
AI / ML / DL
体系结构
汽车/航空
通信/数据移动
设计与验证
光刻技术
制造业
材料
内存
光电/光子学
包装
功率和性能
量子
安全
测试、测量及分析
晶体管
Z-End应用程序
事件和网络研讨会
183新利
在线研讨会
视频与研究
视频
行业研究
通讯和存储
时事通讯
商店
菜单
家
18IUCK新利官网
系统与设计
18.luck新利
18l18luck新利
18lk新利
18lickc新利
知识中心
视频
启动角落
商业和创业
工作
技术论文
183新利
在线研讨会
行业研究
时事通讯
商店
18IUCK新利官网
家
>
18l18luck新利
> VSB射杀数曲线优化面具
简•威利斯
(所有的帖子)
Jan威利斯口径是一个独立的顾问。她在公司举行的各种高级职位如节奏、Synopsys对此和惠普。她拥有电气和计算机工程学士学位从密苏里大学哥伦比亚,和斯坦福大学的mba。
作者的最新文章
优化VSB射杀数曲线面具
通过
简•威利斯
8月19日,2021 -评论:0
增加光掩模写时间使用variable-shape电子束(VSB)作家一直是逆光刻技术的采用障碍(ILT)热点超越有限的使用情况。这个视频博客的第二部分看着挑战深度。在这五分钟的小组视频行业名人,Ezequiel罗素形容他的公司之间的协作研究……
»阅读更多
面具规则检查曲线光掩模呢?
通过
简•威利斯
——7月22日,2021 -评论:0
整个光掩模设计链需要考虑采用曲线光掩模。广泛观察生态系统影响是解决之前的视频,但更深入的观察光掩模的设计链提出下一个问题——MRC会越来越需要更多时间吗?阿基》的d2点火打开面板视频行业名人通过提供优惠……
»阅读更多
开发一种新的曲线数据格式
通过
简•威利斯
- 6月17日,2021 -评论:0
曲线生成的数据大小面具会影响周转时间(乙)光掩模生产,因此采用曲线的面具。在以前的博客曲线面具,我们小组名人视频讨论讨论一些可能的解决方案。在这第七个视频,专家组考察一些想法来定义一个新的曲线数据格式,以减少文件大小。阿基》……
»阅读更多
采用曲线面具将如何影响周转时间?
通过
简•威利斯
- 01年6月,2021 -评论:0
周转时间(乙)光掩模制造商一直在过程越来越小的节点,增加eBeam倡议面具制造商的调查报告,所以重要的是要看的影响曲线面具答。在这第六部分我们的博客系列曲线面具,阿基》d2探索这个问题的业内名人在视频面板…
»阅读更多
是光掩模曲线进行生态系统准备好了吗?
通过
简•威利斯
——5月18日,2021 -评论:0
所花费的时间写一个光掩模与曲线的形状是一个重大的历史障碍采用逆光刻技术(ILT),作为我们的博客系列的第二部分中讨论曲线掩模的形状。经过多年的发展,多波束面具作家进入生产和他们的一个特性是能够写曲线面具没有写时间刑法…
»阅读更多
广泛地将如何曲线包括用于EUV光掩模吗?
通过
简•威利斯
——4月29日,2021 -评论:0
曲线形状光掩模导致改进过程窗口,这个博客系列的第一部分讨论了。我们的博客系列继续视频小组讨论的好处曲线形状对EUV光掩模(面具)和曲线形状是否会使用热点超越今天的使用情况。我们的小组成员逼近曲线的问题教师……
»阅读更多
多波束面具作家如何使曲线形状光掩模吗?
通过
简•威利斯
——4月15日,2021 -评论:0
多波束面具写作被确认为消除障碍的方法之一制造曲线形状的面具在这个博客的最后一部分。我们的博客系列继续教育视频解释的多波束作家为什么以及如何减少写时间曲线形状的面具,发生在一个eBeam倡议小组讨论与业内专家20…
»阅读更多
弯曲曲线技术规则
通过
简•威利斯
- 05年4月,2021 -评论:0
有哪些历史曲线进行障碍吗?丹平彭,台积电的董事,反映在他的早期参与教师的发展和遇到的三个主要障碍在发光在小组讨论与业内专家eBeam倡议的年度事件在2021年学报先进光刻技术会议。在主题中,专家组di……
»阅读更多
曲线形状光掩模上的好处
通过
简•威利斯
3月- 15,2021 -评论:0
你有四分钟听为什么像美光科技公司认为曲线形状光掩模是一个优势?在短视频,高级主管Ezequiel罗素掩模技术在微米技术显示了曲线形状可以增加进程窗口高级内存如图1所示。的视频是长与业内专家小组讨论……
»阅读更多
乐观的市场前景光掩模eBeam倡议调查报告
通过
简•威利斯
- 05年10月,2020 -评论:0
每年,eBeam倡议进行调查,提供有价值的见解形成半导体行业的主要趋势。行业杰出人物代表,今年42岁来自半导体公司生态系统参加了2020年eBeam倡议名人的调查。89%的受访者调查预测,光掩模(面具)的收入在2020年将保持…
»阅读更多
←旧的文章
新帖子→
赞助商
广告与我们
广告与我们
广告与我们
通讯注册
受欢迎的标签
2.5 d
5克
7海里
先进的包装
人工智能
有限元分析软件
苹果
应用材料
手臂
汽车
业务
节奏
EDA
eSilicon
EUV
finFETs
GlobalFoundries
谷歌
IBM
imec
英特尔
物联网
知识产权
林的研究
机器学习
内存
导师
导师图形
麻省理工学院
摩尔定律
英伟达
NXP
高通
Rambus
三星
安全
半
西门子
西门子EDA
软件
超音速
Synopsys对此
台积电
联华电子
验证
最近的评论
克里希纳Adibhatla饶
在
机器人导航怎么样?
道格L。
在
摆脱热量芯片
肯Rygler
在
周三DAC /半导体西方
马克Camenzind
在
集成电路产业为什么伟大工作场所
彼得·班纳特
在
软件的真实成本的变化
艾伦RASAFAR
在
平衡AI和工厂的工程技术
罗恩Lavallee
在
软件的真实成本的变化
亚历克斯·彼得森
在
欢迎来到EDA 4.0和AI-Driven革命
艾伦Rasafar
在
管理产量与EUV光刻和推断统计学
艺术斯科特
在
重新考虑在美国工程教育
保罗·克利夫顿
在
周评:半导体制造、测试
Mark L Schattenburg
在
一个高度浪费的产业
戈登·哈林
在
重新考虑在美国工程教育
桑托什Kurinec
在
重新考虑在美国工程教育
布莱恩•贝利
在
重新考虑在美国工程教育
CdrFrancis狮子座
在
会有足够的硅晶片吗?
里卡多。Vincelli
在
设计多安全才足够?
杰姆
在
三维丝焊检验结构挑战
尼科
在
Nanoimprint终于找到立足点
Ed Korczynski
在
生长在热完整性挑战2.5 d
艾伦Rasafar
在
什么数据中心从汽车芯片制造商可以学习
克里斯托弗·比
在
比赛对Mixed-Foundry Chiplets
莱格
在
最小RISC-V
大卫Kneedler
在
生长在热完整性挑战2.5 d
Erik Jan Marinissen (imec)
在
Chiplets:更多的标准
埃里克·穆雷
在
安全配置移动的工厂
Riko Radojcic
在
生长在热完整性挑战2.5 d
TX-RX
在
什么数据中心从汽车芯片制造商可以学习
艾伦Rasafar
在
挑战成长为CD-SEMs 5 nm和超越
尼克·兰斯顿
在
简史测试
罗恩Lavallee
在
RISC-V扰乱EDA
布莱恩•贝利
在
RISC-V扰乱EDA
DRB
在
RISC-V扰乱EDA
凯瑟琳德比郡
在
与High-NA EUV新挑战的出现
Ed Korczynski
在
与High-NA EUV新挑战的出现
chip99monk
在
小组解决Chiplet包装的挑战
弗雷德陈
在
与High-NA EUV新挑战的出现
我和
在
自热扩散问题
艾伦Rasafar
在
计量策略2 nm流程
艾伦Rasafar
在
计量策略2 nm流程
m·福特纳
在
计量策略2 nm流程
查尔斯·R
在
导致半导体衰老的原因是什么?
雷伊
在
明天的半导体的劳动力
Arpan Bhattacherjee
在
利用芯片数据来提高生产力
埃里克·埃
在
考虑到半导体在Network-on-Chip早期发展实现方面
Nitin夏克尔
在
混合焊接基础知识:混合键是什么?
安妮Meixner
在
在数据中心中寻找硬件相关错误
简•霍普
在
在数据中心中寻找硬件相关错误
凯伦·海曼
在
将浮点8解决AI /毫升开销?
史蒂夫Nordquist
在
3-Terminal热与热测量晶体管开关和放大
克里斯托弗·比
在
大芯片公司合作扩大
Tanj班纳特
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
Tanj班纳特
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
Harshita古普塔
在
挑战与叠加记忆逻辑
Arpan Bhattacherjee
在
的路径已知良好的互联
泽维尔
在
计量选项增加设备的需求转变
伦纳德蔡
在
将浮点8解决AI /毫升开销?
WZIS
在
高精度款加速器控制RISC-V CPU (Ecole Polytechnique蒙特利尔,IBM,米拉,CMC)
罗摩Chaganti
在
不断增长的系统复杂性驱使更多的IP重用
TL
在
RISC-V芯片有多安全?
弗兰克
在
双向收费的好与坏
Sandeep武断的话
在
双向收费的好与坏
赫兹
在
RISC-V芯片有多安全?
安德鲁
在
软件如何利用核
Asaf Jivilik
在
Cybord:电子组件的可追溯性
桑托什Kurinec
在
所有半导体投资要去哪里
迪克成为一只自由自在的飞鸟
在
设计和保护芯片外太空
阿卡什
在
设计和保护芯片外太空
拉吉
在
UCIe真的是通用的吗?
安德鲁TAM
在
软件如何利用核
Riko R
在
设计多个模
丹Ganousis
在
RISC-V将成为主流
伊凡Batinic
在
IC压力影响高级节点的可靠性
乔凡尼洛斯堂博
在
第一个方法
穆罕默德贾基尔侯赛因
在
拥抱在汽车应用中网络安全的挑战
劳拉·彼得斯
在
周评:制造、测试
Aiv
在
周评:制造、测试
罗斯夫妇攀谈
在
高电压测试竞赛
马克·奥利瓦
在
Cybord:电子组件的可追溯性
卡尔·史蒂文斯
在
开车向虚拟原型
罗恩Lavallee
在
标准的政治
丹尼斯·麦卡锡
在
热半导体热管理的趋势
汤姆·史密斯
在
我们很难对人工智能自主驾驶吗?
玛雅F
在
所有半导体投资要去哪里
Saikatm
在
平衡力量和热量在先进的芯片设计
道格L。
在
在产品设计中整体3 d-ic插入器分析
安迪·邓
在
Post-Quantum和Pre-Quantum安全问题增加
约翰·邓恩
在
Post-Quantum和Pre-Quantum安全问题增加
madmax2069
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
马修Slyman
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
道格拉斯·麦金太尔
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
穆
在
普遍的验证方法精疲力竭了
正畸陆
在
从安巴ACE为相干气
约翰Bennice
在
第一个方法
(电子邮件保护)
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
马太福音
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
恋人Krishnamoorthy
在
AI-Powered验证
CPlusPlus4Ever
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
道格拉斯
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
鲍伊青光眼
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
尤金
在
创业融资:2022年10月
韦斯利唱
在
扇出和包装的挑战
香港小
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
罗伯特•安德森
在
芯片设计转变为基本法则失去动力
迈克·弗兰克
在
第一个方法
威廉·鲁比
在
第一个方法
彼得·C鲑鱼
在
第一个方法
Dev Gupta博士
在
铸造是领先?视情况而定。
史蒂夫·胡佛
在
第一个方法
DylanP
在
铸造是领先?视情况而定。
Asaf Jivilik
在
Cybord:电子组件的可追溯性
克里斯@ crossPORt
在
基本的芯片架构的变化
马克·奥利瓦
在
Cybord:电子组件的可追溯性
阿里本大卫
在
限制电网
杰夫Zika病毒
在
汽车安全技术增加了新的集成电路设计的挑战
荣格Yoon
在
基本的芯片架构的变化
薛定谔的猫的倡导者
在
基本的芯片架构的变化
RigTig
在
基本的芯片架构的变化
史蒂夫
在
基本的芯片架构的变化
Prashant Purwar
在
为什么面具空白至关重要
这个网站使用cookie。通过继续使用我们的网站,您同意我们
饼干的政策
接受
管理同意
关闭
隐私权的概述
这个网站使用cookie来提高你的经验在你浏览的网站。分为必要的cookie存储在你的浏览器的工作网站的基本功能。我们也使用第三方饼干,帮助我们分析和理解如何使用这个网站。我们不出售任何个人信息。
通过继续使用我们的网站,您同意我们的隐私政策。如果你使用提供的链接访问其他网站,请注意他们可能有自己的隐私政策,我们不接受任何责任或义务为这些政策或任何个人数据可能通过这些网站收集。请检查这些政策之前向这些网站提交任何个人信息。
必要的
必要的
总是使
必要的饼干是绝对必要的网站正常运行。这一类只包括饼干,确保网站的基本功能和安全特性。这些饼干不存储任何个人信息。
Non-necessary
Non-necessary
任何饼干可能不是特别必要的网站功能和专门用于收集用户个人数据,通过分析广告,其他嵌入式内容称为non-necessary饼干。运行前必须获得用户同意这些饼干在你的网站上。