越来越多的能力解决晶体管老化是出现在EDA工具和IP。
鉴于设计高可靠性的集成电路的不断增加的挑战——特别是对于汽车、医疗、工业、航空航天和国防应用——衰老的夹杂物分析能力在上升在EDA工具设计IP。
这个问题可以归结为他们的运作设备的可预测性。如前所述,”驯服NBTI来提高设备的可靠性”,有各种各样的影响缩小几何图形的设备先进的节点包括负偏压温度不稳定性等现象,热载流子注入,与时间相关的介质击穿。保护设备不受这些影响是一个不小的任务,所以各方在半导体设计和制造的生态系统,以及学术界正在研究可以做什么或者设计和过程两方面。
从EDA的角度来看,而五年前晶体管老化是一个技术专家的话题,今天,是更常见的老化分析包含在设计IP和EDA设计工具装备工程团队的挑战高可靠性应用程序正确。
你今天在你的设计经验占老化?请发表评论,分享你的观察。
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非常好的文章指出常被忽视的一个重要方面IP提供商。
我们在eSilicon一直在考虑老化的影响在芯片设计阶段。由于设备性能和老化降解,设计阶段补充足够的保证金,以确保芯片将满足其目标性能通过其预期寿命。eSilicon IP还考虑老化的影响在IP的设计。