减少金属层的数量由eFPGA使用。
每一个铸造和每个节点都是不同的,但是每一个铸造/节点有多个支持金属栈。
一些芯片用比别人更多的金属层。一个常见的经验法则是每个金属层晶片成本增加10%。因此,芯片与5的金属层比另一个要多花50% +。
最复杂的高性能芯片,包括性能fpga,通常使用所有可用的金属层最大routability流程节点。
更多成本敏感芯片开始使用尽可能少的层来降低成本。
短距离航线更喜欢一种类型的金属化;长途线路另一种类型。电力/地面层厚的金属。
但这不仅仅是成本和数字路由:模拟芯片需要特定类型的金属构造他们的电路。
高级finFET节点过程可能有几十个可用金属栈可供选择。
当客户第一次见到我们时,他们通常选择铸造/节点/金属堆栈或少量的选择,我们必须符合他们的需求。
eFPGA IP从FPGA的制造商通常会使用所有的金属层finFET节点,因为他们是给你一个“切片”自己的FPGA。这意味着你必须使用金属层的最大数量,可能增加你的金属栈3 - 5层超过你需要和b)采用的金属层,可如果你是做模拟,有用等。
EFLX eFPGA少使用了很多金属层和通常是兼容大多数可用的金属栈。这是因为我们的专利XFLX互连,它使用晶体管的一半一半的金属层和传统的FPGA互连。
我们构建EFLX eFPGA使用铸造标准电池然后添加几层路由:在40 nm我们占用6层的金属,在7海里我们9层的金属。所以,我们甚至可以兼容与低成本出类拔萃。
即使有这么大的优势,我们还实现高性能fpga逻辑密度和性能一样,所以你失去了除了你喜欢与金属层可以构建更低的成本和更少的金属层。
请参阅我们的网站的金属栈EFLX eFPGA在多个铸造厂和节点:https://flex-logix.com/eflx-efpga/eflx-hardware/节点
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