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当端到端分析工作的地方吗


数据爆炸的所有制造步骤,利用从工厂到领域的承诺开始偿还。工程师们开始连接设备数据在制造和测试步骤,从而能够更容易以较低的成本实现产量和品质目标。关键是要知道这过程旋钮将增加产量,可以检测到故障前,和wh……»阅读更多

结合不同类型的工厂数据大回报


收集来自不同生产流程,结合不同的数据类型可以发挥重要作用在改善半导体产量、质量和可靠性,但成功需要集成深度域专家从各种不同的流程步骤和筛选大量的数据分散在全球供应链。半导体制造业IC数据……»阅读更多

地理空间异常值检测


比较模测试结果与其他死在晶片可以帮助识别异常值,但将该数据与局外人的确切位置提供了一个更深的了解。可以去错了,为什么。异常值检测的主要思想是找到或死亡,不同于其他所有的死在一个晶片。这样的环境中死亡的邻居已经成为据…»阅读更多

追逐测试IC制造业逃


坏芯片的数量单通过测试和最终可以显著减少这些设备之前离开工厂,但成本的急剧发展中必要的测试和分析数据采用有限。确定一个可接受的测试逃脱度量的IC芯片制造业yield-to-quality比率提高至关重要,但到底是什么…»阅读更多

挂载在芯片制造数据的问题


对收益管理系统计算的那句老格言,“垃圾/垃圾”依然犀利。调整和清理数据仍然是一个肮脏的生意。增加价值的半导体供应链中的数据,现在基本上是两个并行运行的供应链。一个涉及到物理产品被创造出来,而另一个包含与每个过程相关的数据…»阅读更多

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