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白光干涉法测量表面粗糙度的优点


测量表面粗糙度的概念起源于近一个世纪前,是为了防止制造商和买家之间的不确定性和纠纷。现在,它已经成为整个行业用于验证制造过程,确认遵守内部和监管规范,并保证最终产品的质量和性能的通用标识符。主观的……»阅读更多

白光干涉法对CMP过程的表征


更快的计算机和电子处理器要求集成电路(IC)具有更小的功能,这反过来又要求更小和更光滑的衬底表面。化学机械抛光(CMP)已成为最关键的半导体制造技术之一,因为它提供了一种优越的方法来去除层间介电层中不需要的表面形貌,并实现充分的封装。»阅读更多

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