标签:加州大学圣克鲁斯分校

芯片行业技术论文综述:3月6日
通过琳达·克里斯坦森- 2023年3月6日-意见:0

《半导体工程》图书馆最近增加了新的技术论文:[table id=84 /]如果您有想要推广的研究论文，我们将审查它们，看看它们是否适合我们的全球读者。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本……»阅读更多

快速并行多hdl编译器(UC Santa Cruz)
通过技术文件链接- 2023年3月4日-意见:0

加州大学圣克鲁斯分校的研究人员发表了一篇题为“用于HDL的多线程快速硬件编译器”的技术论文。摘要:“一套新的硬件描述语言(HDLs)正在出现，以简化硬件设计。HDL编译时间是设计人员工作效率的主要瓶颈。此外，由于HDLs是独立开发的，因此在com中共享创新的可能性…»阅读更多

芯片行业技术论文综述:11月21日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年11月21日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=65 /]»阅读更多

电源/性能位:1月2日
通过杰西·艾伦- 2019年1月2日-评论:0

普渡大学、加州大学圣克鲁斯分校和斯坦福大学的研究人员开发了一种能够在极端温度下工作的半导体塑料。这种新材料结合了半导体有机聚合物和传统的绝缘有机聚合物，可以在高达220摄氏度(428华氏度)的温度下可靠地导电。“其中一个塑料运输ch…»阅读更多

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