标签:周转时间

时间重新考虑内存芯片设计和验证
通过Anand Thiruvengadam2021年8月- 12 -评论:1

这已经不是什么秘密,任何半导体发展变得更具挑战性。每个新工艺节点包更多的晶体管到每个死,创造更多的电,使散热困难的问题。平面布置图、逻辑综合、地点和路线,时间分析、电分析和功能验证延伸电子设计自动化(EDA)工具……»阅读更多

与工厂循环次数
通过马克LaPedus2017年2月- 16(-评论:8

从平面设备转向finFETs使芯片制造商能够扩展他们的流程和设备从16 nm / 14 nm和超越,但每个节点的行业面临着几个挑战。成本和技术问题是显而易见的挑战。此外,循环时间关键但不公开的一部分chip-scaling方程还正在增加在每个转折点,为芯片制造商创造更多的焦虑和…»阅读更多

面具制造商担忧增长
通过马克LaPedus- 9月22日,2016 -评论:0

光掩模正变得越来越复杂和昂贵的每个节点,从而在若干领域创造了许多挑战。首先,功能(getkc id = " 265 " kc_name =“光掩模”]变得更小和更复杂的在每个节点。第二,每mask-set面具的数量正在增加由于多个模式。第三,它花费更多的资金去建造和装备一个新的面具工厂……»阅读更多

如何实现最优PPA 10 x答获得在您的下一个数字设计实现
通过节奏2015年5月- 13 -评论:0

对于复杂、advanced-node设计之间有拔河酝酿oft-conflicting目标性能,权力,和区域(PPA)和周转时间(乙)。两者都是重要的设计成功,但它很难实现最优PPA最高的产量而不做任何交易。这个问题的根源是,与传统place-and-route工具,设计了…»阅读更多

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