使芯片封装更可靠


包装房子是准备下一波的IC方案,但这些产品必须被证明是可靠的之前纳入系统。这些包包含一些先进技术,如2.5 d / 3 d, chiplets和扇出,但供应商也正在研究更成熟的新版本包类型,如wirebond和引线框架技术。和以前的产品一样,包装…»阅读更多

控制硅Carbide-Based设备的可靠性


发展的宽禁带半导体碳化硅(SiC)化合物已被证明是非常有益的对权力转换的应用程序。更高频率的转换能力,较高的击穿电压特性、碳化硅功率晶体管正迅速成为一个有吸引力的替代硅的高功率密度和/或高效功率转换……»阅读更多

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