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未来将面临许多Chiplet挑战


在过去的几个月里,半导体工程研究了2.5D和3D系统设计的几个方面,新兴的标准和行业正在采取的措施,以使其得到更广泛的采用。这最后一篇文章主要关注潜在的问题,以及在该技术进入大众市场之前仍然需要解决的问题。高级包装被视为……»阅读更多

美国芯片制造业重获优势


随着贸易紧张局势和国家安全担忧持续加剧,美国正在制定新的战略,以防止其在半导体制造方面进一步落后于韩国、台湾,甚至可能落后于中国。多年来,美国一直是gpu和微处理器等新芯片产品开发的领导者。但从芯片制造的角度来看,美国正在失去…»阅读更多

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