标签:SIP

通过Soft-IP Expedera:自定义深度学习加速器
通过卓娅哈桑- 06年4月,2022 -评论:0

物联网(物联网)和人工智能(AI)造成大规模增加数据生成,随之,需要处理的数据更快和更有效率。称为“海啸”的数据,数据中心预计将在2030年之前全球约五分之一的能源消费。这个数据爆炸导致一波又一波的初创公司在定制加速立足……»阅读更多

压缩弯曲模口带
通过JCET- 2月17日,2022 -评论:0

由埃里克·欧阳Yonghyuk桢,JaeMyong Kim JaePil Kim OhYoung Kwon和迈克尔·刘JCET;林和苏珊,杰娜王一个,安东尼·杨,杨和埃里克CoreTech系统(Moldex3D)。文摘System-in-Package (SiP)技术已用于各种电子设备,但包的弯曲行为难以控制和预测由于复杂制造业p…»阅读更多

先进的包装设计焦点转向系统的水平
通过安Mutschler11月23日,2021 -评论:0

发展势头的先进的包装正在设计die-centric集中向集成系统与多个死亡,但它也是紧张一些EDA工具和方法和创建空白的地区都存在。这些变化导致意想不到的地区生产。对于一些芯片公司,这导致了招聘放缓的ASIC设计人员和增加新乔…»阅读更多

为先进的SiP设备新技术的解决方案
通过YongJai Seo——11月18日,2021 -评论:0

多年来,System-in-Package (SiP)技术已经关注了半导体封装来解决系统集成的持续的市场趋势和规模减少。今天的密度增加了复杂性和更高的包为SiP设备推动了新的包装技术的发展。作为回应,区划的屏蔽技术可以把几个函数int……»阅读更多

广泛了解先进的包装
通过马克LaPedus——11月18日,2021 -评论:0

JCET Choon李,首席技术官,坐下来与半导体工程讨论半导体市场,摩尔定律,chiplets,扇出包装,和制造问题。以下是摘录的讨论。SE:我们在半导体周期吗?李:如果你看看2020年,半导体产业的总体增长10%左右。…»阅读更多

为先进的SiP设备新技术的解决方案
通过YongJai Seo10月- 21,2021 -评论:0

多年来,system-in-package (SiP)技术已经关注了半导体封装来解决系统集成的持续的市场趋势和规模减少。今天的密度增加了复杂性和更高的包为SiP设备推动了新的包装技术的发展。作为回应,区划的屏蔽技术可以把几个函数int……»阅读更多

PCB和IC技术满足在中间
通过布来安梅奥2021年10月- 12 -评论:1

表面贴装技术(SMT)发展已经远超过其根源的组装封装芯片到印刷电路板通孔。现在移动内部包,将自己被安装在多氯联苯。但对先进的SMT包不一样的我们被用于SMT。“许多系统包括多个asic很多内存,这是所有集成我…»阅读更多

扇出和包装的挑战
通过马克LaPedus- 06年10月,2021 -评论:2

半导体工程坐下来讨论各种IC封装技术,wafer-level panel-level方法,以及新材料的需要与William Chen表示,ASE研究员;高级副总裁迈克尔•凯利包装在公司开发和集成;总裁兼首席执行官理查德•Otte Promex, QP的母公司技术;高级主管迈克尔•刘世界人口……»阅读更多

System-In-Package繁荣的阴影
通过马克LaPedus9月- 16,2021 -评论:0

集成电路包装继续扮演着重要的角色在新的电子产品的开发,特别是system-in-package (SiP),一个成功的方法,继续获得动力,但主要是在雷达下,因为它增加了一个竞争优势。SiP,一些芯片和其他组件集成到一个包,使其能够作为一个电子系统或子系统……»阅读更多

授权射频前端细胞与DSMBGA创新
通过柯蒂斯Zwenger8月19日,2021 -评论:0

通过引入5克、细胞频带大大增加,需要创新的解决方案为射频前端模块的包装智能手机和其他5 g设备。双面,模制球阵列(DSMBGA)这样的解决方案是一个典型的例子。“DSMBGA平台,我们已经建立了一个首选的先进包装解决方案这一领域,”……»阅读更多

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