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提高模拟可靠性


Synopsys的定制编译器组副总裁Aveek Sarkar谈到了复杂设计规则的挑战,严格的设计方法,以及finFET节点布局前和布局后模拟之间的差距。https://youtu.be/JRYlYJ31LLw»阅读更多

7nm设计成功始于多域多物理分析


通过提供更小、更快、更低功耗的产品,公司可以从最新半导体工艺技术的进步中受益,特别是那些为移动、高性能计算和汽车ADAS应用服务的产品。通过使用7nm工艺,设计团队能够在单个芯片上添加更多功能,并通过调整工作电压来降低功耗……»阅读更多

SoC电网的挑战


大型soc内的功耗和散热最近受到了很多关注,但这只是问题的一部分。电力还必须可靠地输送到系统和系统周围。这变得越来越困难,新的节点也加入了挑战列表。“如果我们制造的芯片只有一个Vdd和Vss,那么就不是这样了……»阅读更多

不断演变的热景观


芯片中的热量管理正在成为先进节点和先进封装的精确平衡。虽然确保温度不会上升到引起可靠性问题的高度是很重要的,但添加过多的电路来控制热量会降低性能和能源效率。处理这些问题最常见的方法是热模拟,这需要…»阅读更多

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