深沟测量研究RIE滞后效应

通过心理契约- 07年6月,2022 -评论:0

需求的准确表征高纵横比等几何图形缩小差距,深沟或深孔出现在许多技术和产业。各种计量技术已经用来满足这些需求。这种类型的候选人计量中,三维光学分析表征在过程控制变得越来越普遍。由于……»阅读更多

需求,300 mm设备交货期飙升

通过马克LaPedus——5月20日,2021 -评论:0

各种芯片的需求激增导致选择短缺和延长交货期对于许多类型的300毫米半导体设备、光掩模工具,晶片等产品。过去几年中,200 mm设备已经在市场上供不应求,但现在问题出现在300毫米的供应链,。传统上,交货期已经三到六山……»阅读更多

通过布来安梅奥4月- 13,2020 -评论:0

第二个两部分看不同的记忆和可能的解决方案。第一部分可以在这里找到。虽然各种NVM技术,如极化,MRAM, ReRAM NRAM高层特征相似,其物理渲染有很大的不同。提供每个都有自己的挑战和解决方案。极化有一个不愉快的历史。最初发布的三星、微米、…»阅读更多

通过赫勒Ronsberg- 09年7月,2019 -评论:0

典型的半导体制造从金属和屏障层钝化层隔开。进一步玻璃钝化和/或聚酰亚胺层之上的这些提供环境和机械保护。光学显微镜利用光学显微镜,半导体等失效模式的死可以检查自上而下可见裂纹退化,溶解的金属导体,……»阅读更多