寻路靠窗的过程建模


在先进的DRAM,电容器密集模式旨在增加细胞密度。因此,先进的模式方案,如多个litho-etch SADP和SAQP流程可能需要。在本文中,我们系统地评估DRAM电容器孔形成过程,包括SADP SAQP模式,使用虚拟制造和统计分析SEMulator3D®。…»阅读更多

小说电子束技术检查和监控


在本文中,我们报告一个先进的电子束缺陷检查工具(eProbe®250)和Design-for-Inspection™(DFI)系统已经被PDF构建和部署解决方案4海里FinFET技术节点。这个工具有一个非常高的吞吐量,允许内联检验纳米级缺陷的最先进的技术节点。我们还展示了eProbe申请…»阅读更多

Baidu