芯片上的2 d / 3 d光子集成解决方案使用沉积多晶硅光学互联的应用程序

通过技术论文链接- 10月18日,2022 -评论:0

新技术论文题为“多晶硅PhC蛀牙的CMOS芯片上集成”被Tyndall国立研究所的研究人员发表,明斯特技术大学、格勒诺布尔大学和阿尔卑斯,东航,LETI。“在这项工作中,我们提出一个芯片上的2 d和3 d光子集成解决方案兼容线集成的前端(FEOL)使用沉积polycrystalli……»阅读更多

更大、更明亮的电视

通过马克LaPedus——7月24日,2015 -评论:0

平板显示器(FPD)行业正在经历一场复兴,与供应商推出一个令人眼花缭乱的新、高分辨率技术为移动设备,电脑和电视。但尽管创新风暴之眼,FPD设备制造商保持谨慎,有充分的理由。有一系列新的液晶晶圆厂正在建设的今天,大部分在中国。反过来,这是promp…»阅读更多

通过吴克群津田2014年2月- 05(-评论:2

在半导体工厂大爆炸震惊了上个月电子社区。本文讨论发生了什么和半导体行业的影响。三菱材料的爆炸发生在四日市四日市工厂,三重县,在1月9日下午2点左右。5人死亡,12人受伤,一些严重。三菱材料发布…»阅读更多