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展望:DRAM, NAND,下一代内存


Objective Analysis的主管Jim Handy接受了《半导体工程》的采访,谈论了3D NAND、DRAM和下一代内存市场。以下是那次讨论的节选。SE:到目前为止,你如何描述2021年的NAND市场?Handy:所有芯片在2021年都看到了不同寻常的强度,但NAND闪存和DRAM正在做他们通常做的事情,表现出更多的电子性能。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


Fab工具和材料应用材料公司签署了一项最终协议,以22亿美元现金从投资公司KKR收购Kokusai Electric。通过收购Kokusai的半导体设备部门,应用材料扩大了其客户群,并在批处理设备业务中站稳了脚跟,在批处理设备业务中,一种工具可以并行处理晶圆。应用的优势在于……»阅读更多

电源/性能位:2月6日


加州大学圣地亚哥分校的纳米工程师开发了一种节能的回收工艺,可以从废弃的锂离子电池中回收使用过的阴极。该过程包括从废旧电池中收集降解的阴极颗粒,然后将其煮沸和热处理。在用阴极建造的新电池中,充电存储容量、充电时间和充电功率均可提高。»阅读更多

生产时间:9月23日


一年一度的IEEE国际电子器件会议(IEDM)将于12月15日至17日在旧金山举行。与往常一样,会议将介绍多个领域的最新技术,如半导体、生物传感器、能量收集、功率器件、传感器、磁学、自旋电子学、二维电子学等。这是一些将要公布的文件。»阅读更多

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