生产时间:9月12日


Imec开发了一种新的失效分析方法,用于定位带过硅孔(tsv)的2.5D/3D堆叠芯片的互连故障。这种技术被称为LICA,它代表光诱导电容改变。它在晶圆级以非破坏性和成本效益的方式解决2.5D/3D器件的可靠性问题。的年代……»阅读更多

本周回顾:物联网


网络安全公司趋势科技(Finance Trend Micro)宣布成立一只1亿美元的企业风险基金,投资于包括物联网在内的新兴技术市场。Gartner估计,到2020年,将有260亿台设备连接到互联网。思科Jasper推出了控制中心7.0物联网连接管理平台,具有先进的功能,优质的服务,…»阅读更多

Baidu