你能多低?把晶体管的极限


先进的移动需求的上升,物联网,可穿戴设备,以及高计算要求AI和5 g / 6 g通信、电力systems-on-chip推低需要(soc)。这不仅是一种关心设备的功耗,活跃(动态功率),而且当设备不活跃(泄漏)。这个竞争激烈的行业提供了重要rewar……»阅读更多

改善电气性能和p型TFET低频噪声的特性


新技术论文题为“高压D2和H2退火对LFN属性FD-SOI pTFET“忠南国立大学和韩国研究人员发表的理工大学。“这项研究调查的影响高压氘(D2)退火和氢气(H2)退火的电气性能和低频噪声(LFN)完全耗尽silic……»阅读更多

第一个方法


显然越来越清楚的是,热量将限制未来的半导体。大比例的芯片已经在黑暗,因为如果一切操作同时产生的热量将超过芯片和包的能力能量消散。如果我们现在开始考虑叠加死了,提取热量的能力仍然反对……»阅读更多

使用硅光子学减少延迟在边缘设备上


一个新的技术论文题为“非定域化的光子深度学习在互联网上的优势”是由麻省理工学院的研究人员和诺基亚公司出版的。“每当你想要运行一个神经网络,你需要运行这个程序,你可以运行程序和速度取决于你如何快速管道从内存中的程序。我们的管子是巨大的——它对应于发送一个完整的feature-leng……»阅读更多

简化人工智能边缘部署


副总裁巴里马林斯在Flex Logix产品,解释了一个可编程的加速器芯片可以简化半导体设计的优势,在芯片需要高性能以及低功率,然而发展中一切从头开始太昂贵和耗时。可编程性允许这些系统与算法的变化,保持当前可以影响一切f……»阅读更多

调试这个!如何简化覆盖分析和关闭吗


多年ASIC和FPGA设计的过程和验证调试主要包括理解的结构和源代码设计波形显示活动随着时间的推移,基于testbench刺激。今天,功能验证指数与新出现的复杂层的设计要求(基本功能之外)年前并不存在- f……»阅读更多

低功率HW加速器FP16矩阵乘法在RISC-V紧密集成核


这种新技术论文题为“RedMulE:紧凑FP16适应深度学习矩阵乘法加速器RISC-V-Based超低功耗soc”被博洛尼亚大学的研究人员发表,苏黎世联邦理工学院。根据他们的简介:“绊倒石头的关键是对并行浮点操作的需要,被认为是负担不起子- 100 mW extre……»阅读更多

Edge-AI硬件扩展现实


新技术论文题为“Memory-Oriented设计空间探索Edge-AI硬件XR应用“从新德里印度科技学院的研究人员和现实实验室研究、元。抽象的“低功耗Edge-AI能力是必不可少的设备内置扩展现实(XR)应用程序支持Metaverse的愿景。在这项工作中,我们研究两个代表XR w……»阅读更多

顶部:有足够的空间想象小型机电开关在低功耗计算应用程序


第一个发明了计算机使用机电组件,不像今天的现代电子系统。阿兰·图灵的密码分析乘数和Konrad Zuse的Z2发明并建造了上半年的20世纪,和是第一批电脑。机电开关和继电器执行逻辑操作这些机器。即使电脑……»阅读更多

图像传感器训练分类光学投影图像通过阅读一些最相关的像素


新的研究论文“稀疏的像素图像传感器”光子学研究所维也纳科技大学。文摘”作为传统框架相机遭受高能源消耗和延迟,几个新类型的图像传感器设计,与他们中的一些人利用自然图像的稀疏变换域。而不是抽样完整图像,这些设备……»阅读更多

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