扩展撞球在先进的包装


互联高级包装在一个十字路口,各式各样的新包类型将进一步推入主流,与一些供应商选择扩展传统的碰撞方法而其他人推出新的来代替它们。在所有情况下的目标是确保组件之间的信号完整性在IC包被处理的数据量也在不断增加。但随着d…»阅读更多

周评:制造、测试


oem厂商和芯片制造商在最近一段时间,汽车公司一直影响芯片短缺,迫使供应商暂时关闭工厂。oem厂商正在经历生产中断由于半导体短缺一些半导体铸造厂生产分配,根据IDC。“半导体内容车辆继续增长超过汽车销量增长,与gr…»阅读更多

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