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设计和保护芯片外太空
通过玛丽·c·巴卡12月19日,2022 -评论:2

设计考虑硬件用于空间远远超过辐射硬化。这些设备必须执行完美多年,在极端的温度变化,并可能在太空垃圾留下的瘀伤或其他粒子漂浮在虚空的预期寿命。可靠性在空间中添加了一组不同的设计考虑。例如,尽管不太可能anyo……»阅读更多

开车向更崎岖,更少的昂贵的碳化硅
通过凯瑟琳德比郡——5月19日,2022 -评论:0

碳化硅功率半导体市场的影响力越来越大,特别是在电动汽车,但它仍然太贵了对于许多应用程序。原因很好理解,但是直到最近SiC在很大程度上是一个利基技术,不值得投资。现在,随着需求的增长对芯片可以在高压应用程序中,碳化硅变得更加深入的研究。»阅读更多

IC极端条件下的材料
通过凯瑟琳德比郡- 3月18日,2021 -评论:1

芯片的材料研究在极端环境中使用,如登陆金星,正在增长。甘而吸引了不少人关注的功率转换电路,它只是一个申请半导体在极端环境中。高压、高温和腐蚀性大气中发现许多工业和航空航天环境……»阅读更多

搬到宽禁带芯片
通过吴克群津田- 05年9月,2014 -评论:0

寻找新材料来取代CMOS已经全面展开了几十年,但在有限的利基市场,尽管成功批量CMOS仍然是国王。开始改变,然而,随着CMOS耗尽了蒸汽在先进工艺节点的优先级和芯片制造商从纯粹的性能提高能源效率。和汽车电子等应用hyb……»阅读更多

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