发现缺陷IC包

通过马克LaPedus12月17日,2019 -评论:0

一些设备制造商增加新的检测设备来解决日益增长的缺陷挑战集成电路包装。有一段时间,发现缺陷在包装是相对简单的。但当包装变得更为复杂,因为它是用于市场可靠性至关重要,找到缺陷是更加困难也更加重要。这促使的发展……»阅读更多

点评:制造业的一周

通过马克LaPedus7月- 10,2015 -评论:0

联盟由IBM研究产生了半导体行业的第一个7纳米测试芯片功能的晶体管。突破,完成与GlobalFoundries和三星合作纽约州立大学理工学院的纳米科学与工程学院,可能导致地方的能力超过200亿小开关,或芯片上的晶体管。有我…»阅读更多

通过马克LaPedus——3月17日,2015 -评论:0

EUV光源公司寻求帮助在2012年,一家名为Zplasma出来的隐形模式,推出了其第一技术新一代电源极端紫外线光刻技术(EUV)。但在喝彩声中,希望之后,Zplasma一直无法商业化其EUV光源技术。该公司还无法吸引发展伙伴或外部资金。和t…»阅读更多