扇出vs. tsv

通过杰夫Dorsch- 2017年12月13日-评论:0

两年前，在IMAPS关于2.5D和3D芯片封装的年度会议上，关于扇出晶圆级封装的讨论占据了主导地位。几乎没有人谈论过硅通孔，而这在以前被认为是2.5D和3DIC封装的关键。快进到本月的3D架构异构集成和包装会议在伯林盖姆，加州…»阅读更多

综合被动市场变得活跃

通过杰夫Dorsch- 2017年10月9日-评论:0

集成无源设备在封装系统技术和包括物联网在内的众多应用中得到了更广泛的应用。这种微型设备正在进入汽车电子产品、消费电子产品和医疗保健产品等领域。欧洲在ipd供应方面处于领先地位，这要归功于英飞凌技术公司、意法半导体公司、一家…»阅读更多

通过杰夫Dorsch- 2017年6月30日-评论:0

网络安全公司趋势科技(Finance Trend Micro)宣布成立一只1亿美元的企业风险基金，投资于包括物联网在内的新兴技术市场。Gartner估计，到2020年，将有260亿台设备连接到互联网。思科Jasper推出了控制中心7.0物联网连接管理平台，具有先进的功能，优质的服务，…»阅读更多