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标签:IEEE 1687

测试堆栈:DFT准备3 d设备
通过马丁Keim- 08年9月,2022 -评论:0

当现有的先进的2 d设计已经推动的适当时机(DFT)工具的局限性,开发人员有什么希望管理DFT的3 d设备吗?谁能承受该工具运行时,芯片上的面积需求,模式计数,和测试时间?从一组专家,答案是肯定的,有一个路径可伸缩的、负担得起的和全面的DFT 3 d ICs的解决方案。条策略……»阅读更多

一个实际的DFT方法对于大型soc和人工智能架构,我一部分
通过拉胡尔Singhal1月- 11,2022 -评论:0

传统处理器设计通用的应用程序以满足计算要求和权力斗争的预算人工智能(AI)或机器学习(ML)的应用程序。几种半导体设计公司正在开发专用的AI /毫升加速器等具体工作负载优化的,他们提供更高的处理能力低得多……»阅读更多

数字测试膨胀上升或下降
通过布来安梅奥- 08年12月,2020 -评论:2

大规模数字集成电路越来越难的测试时间和有成本效益的方式。特别是人工智能芯片,有平铺的架构施加压力在旧测试策略由于体积所需的测试向量。在某些情况下,这些芯片是如此之大超过分划板的尺寸,要求他们必须缝在一起。新的测试效率是必要的…»阅读更多

设备受到模拟内容?
通过布莱恩•贝利- 09年2月,2017 -评论:0

作为模拟的内容在连接设备爆炸,确保模拟部分正常工作的紧迫性。模拟电路需要解释物理世界和移动数据系统的其他部分,而数字电路是最快的方式处理它。所以传感器,给出了错误的读数在汽车高速移动或…»阅读更多

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