数字测试膨胀上升或下降


大规模数字集成电路越来越难的测试时间和有成本效益的方式。特别是人工智能芯片,有平铺的架构施加压力在旧测试策略由于体积所需的测试向量。在某些情况下,这些芯片是如此之大超过分划板的尺寸,要求他们必须缝在一起。新的测试效率是必要的…»阅读更多

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