即将到来的版本的高带宽内存热有挑战性,但帮助可能。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
半导体已经成为限制热量。好的设计可以减少它,帮助它消散。
找到问题根本原因的变化,受更好的数据和改进工具。
优化PPA对于不同的处理器类型需要非常不同的方法,现在它们都包括在相同的设计。
缺乏监督管理与AVs让不必要的事故。需要更多的艰苦的过程。
最小化功率、能量或热影响需要一个一致的方法在整个设计、开发和实现流程。
