电力传输、材料和互连技术即将发生巨大变化


本预测的第一部分着眼于不断发展的晶体管架构和光刻平台。这份报告考察了互连和包装方面的革命。当谈到设备互连时,铜是很难打败的。它的低电阻率和高可靠性已经非常好地服务于芯片上互连和芯片之间的电线。但是在逻辑芯片中,int…»阅读更多

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